Corrigendum to ‘Plastic deformation and microstructural evolution during the shock consolidation of ultrafine copper powders’ [Mater. Sci. Eng. A 625 (2015) 230

Corrigendum to ‘Plastic deformation and microstructural evolution during the shock consolidation of ultrafine copper powders’ [Mater. Sci. Eng. A 625 (2015) 230–244]

Ahn, D. H. / Kim, W. / Kang, M. / Park, L. J. / Lee, S. / Seop Kim, H.

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Titel:

Corrigendum to ‘Plastic deformation and microstructural evolution during the shock consolidation of ultrafine copper powders’ [Mater. Sci. Eng. A 625 (2015) 230–244]

Beteiligte:

Ahn, D. H. (Autor:in) / Kim, W. (Autor:in) / Kang, M. (Autor:in) / Park, L. J. (Autor:in) / Lee, S. (Autor:in) / Seop Kim, H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 654 ; 379-380

Erscheinungsdatum:

01.01.2016

Format / Umfang:

2 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)