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Effects of grain size and temperature on mechanical response of nanocrystalline copper

Fang, T. H. / Huang, C. C. / Chiang, T. C.

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Titel:

Effects of grain size and temperature on mechanical response of nanocrystalline copper

Beteiligte:

Fang, T. H. (Autor:in) / Huang, C. C. (Autor:in) / Chiang, T. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 671 ; 1-6

Erscheinungsdatum:

01.01.2016

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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