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    Titel:

    Influence of chemical bonding on thermal contact resistance at silica interface: A molecular dynamics simulation

    Beteiligte:

    Huang, Zun (Autor:in) / Huang, Congliang (Autor:in) / Wu, Dongxu (Autor:in) / Rao, Zhonghao (Autor:in)

    Erschienen in:

    Computational materials science ; 149 ; 316-323

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0927-0256

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.1

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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