Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Novel transient liquid phase bonding through capillary action for high-temperature power devices packaging

    Neue Suche nach: Shao, Huakai
    Neue Suche nach: Wu, Aiping
    Neue Suche nach: Bao, Yudian
    Neue Suche nach: Zhao, Yue
    Neue Suche nach: Zou, Guisheng
    Neue Suche nach: Liu, Lei

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Novel transient liquid phase bonding through capillary action for high-temperature power devices packaging

    Neue Suche nach: Shao, Huakai
    Neue Suche nach: Wu, Aiping
    Neue Suche nach: Bao, Yudian
    Neue Suche nach: Zhao, Yue
    Neue Suche nach: Zou, Guisheng
    Neue Suche nach: Liu, Lei

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Novel transient liquid phase bonding through capillary action for high-temperature power devices packaging

    Neue Suche nach: Shao, Huakai
    Neue Suche nach: Wu, Aiping
    Neue Suche nach: Bao, Yudian
    Neue Suche nach: Zhao, Yue
    Neue Suche nach: Zou, Guisheng
    Neue Suche nach: Liu, Lei

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Novel transient liquid phase bonding through capillary action for high-temperature power devices packaging

    Beteiligte:

    Shao, Huakai (Autor:in) / Wu, Aiping (Autor:in) / Bao, Yudian (Autor:in) / Zhao, Yue (Autor:in) / Zou, Guisheng (Autor:in) / Liu, Lei (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 724 ; 231-238

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Overview of transient liquid phase and partial transient liquid phase bonding

    Cook, G. O. / Sorensen, C. D. | British Library Online Contents | 2011

    Joining of Al2O3p/Al composites by transient liquid phase (TLP) bonding and a novel process of active-transient liquid phase (A-TLP) bonding

    Zhang, G. / Zhang, J. / Pei, Y. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Transient Liquid Phase Bonding of Intermetallic Compounds

    Gale, W. F. | British Library Online Contents | 2003

    Ultrarapid Transient-liquid-phase Bonding of Al2O3Ceramics

    Hong, S. M. / Bartlow, C. C. / Reynolds, T. B. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Transient liquid phase bonding of structural intermetallic compounds

    Gale, W.F. / Guan, Y. / Orel, S.V. | British Library Online Contents | 1998

    Nach oben