Fracture of nanoscale Cu/Ag bimaterials with an interface crack: Fid-Bau Portal

Fracture of nanoscale Cu/Ag bimaterials with an interface crack

Cui, Cheng Bin / Beom, Hyeon Gyu

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Titel:

Fracture of nanoscale Cu/Ag bimaterials with an interface crack

Beteiligte:

Cui, Cheng Bin (Autor:in) / Beom, Hyeon Gyu (Autor:in)

Erschienen in:

Computational materials science ; 118 ; 133-138

Erscheinungsdatum:

01.01.2016

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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