Microstructure and brazing mechanism of porous Si3N4/Invar joint brazed with Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu multi-layered filler: Fid-Bau Portal

Microstructure and brazing mechanism of porous Si3N4/Invar joint brazed with Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu multi-layered filler

Zhang, J. / Liu, J.Y. / Wang, T.P.

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Titel:

Microstructure and brazing mechanism of porous Si3N4/Invar joint brazed with Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu multi-layered filler

Beteiligte:

Zhang, J. (Autor:in) / Liu, J.Y. (Autor:in) / Wang, T.P. (Autor:in)

Erschienen in:

Journal of materials science & technology ; 34 ; 713-719

Erscheinungsdatum:

01.01.2018

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1005-0302

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105

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