A novel low temperature active bonding of Si/Si with Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) alloy filler: Fid-Bau Portal

A novel low temperature active bonding of Si/Si with Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) alloy filler

Cheng, L.X. / Li, G.Y. / Wang, X.Q. / Li, Z.L. / Wu, Z.Z.

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Titel:

A novel low temperature active bonding of Si/Si with Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) alloy filler

Beteiligte:

Cheng, L.X. (Autor:in) / Li, G.Y. (Autor:in) / Wang, X.Q. (Autor:in) / Li, Z.L. (Autor:in) / Wu, Z.Z. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 165 ; 103-106

Erscheinungsdatum:

01.01.2016

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

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