The graded microstructures evolving with thermal cycles in pure copper processed by laser metal deposition: Fid-Bau Portal

The graded microstructures evolving with thermal cycles in pure copper processed by laser metal deposition

Zhong, H.Z. / Li, C.G. / Zhang, X.Y. / Gu, J.F.

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Titel:

The graded microstructures evolving with thermal cycles in pure copper processed by laser metal deposition

Beteiligte:

Zhong, H.Z. (Autor:in) / Li, C.G. (Autor:in) / Zhang, X.Y. (Autor:in) / Gu, J.F. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 230 ; 215-218

Erscheinungsdatum:

01.01.2018

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

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