Silicon nitride joining for high temperature applications: Fid-Bau Portal

Silicon nitride joining for high temperature applications

Glass, S.J. / Hosking, F.M. / Loehman, R.E. / Mahoney, F.M. / Pollinger, J.P. / Stephens, J.J. / Vianco, P.T.

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Titel:

Silicon nitride joining for high temperature applications

Beteiligte:

Glass, S.J. (Autor:in) / Hosking, F.M. (Autor:in) / Loehman, R.E. (Autor:in) / Mahoney, F.M. (Autor:in) / Pollinger, J.P. (Autor:in) / Stephens, J.J. (Autor:in) / Vianco, P.T. (Autor:in)

Erschienen in:

International journal of material & product technology ; 13 ; 56-76

Erscheinungsdatum:

01.01.1998

Format / Umfang:

21 pages

ISSN:

0268-1900

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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