Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Improving thermal conductivity of epoxy resin by filling boron nitride nanomaterials: A molecular dynamics investigation

    Neue Suche nach: Zhu, Mingxiao
    Neue Suche nach: Li, Jiacai
    Neue Suche nach: Chen, Jiming
    Neue Suche nach: Song, Henggao
    Neue Suche nach: Zhang, Hongyu

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Improving thermal conductivity of epoxy resin by filling boron nitride nanomaterials: A molecular dynamics investigation

    Neue Suche nach: Zhu, Mingxiao
    Neue Suche nach: Li, Jiacai
    Neue Suche nach: Chen, Jiming
    Neue Suche nach: Song, Henggao
    Neue Suche nach: Zhang, Hongyu

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Improving thermal conductivity of epoxy resin by filling boron nitride nanomaterials: A molecular dynamics investigation

    Neue Suche nach: Zhu, Mingxiao
    Neue Suche nach: Li, Jiacai
    Neue Suche nach: Chen, Jiming
    Neue Suche nach: Song, Henggao
    Neue Suche nach: Zhang, Hongyu

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Improving thermal conductivity of epoxy resin by filling boron nitride nanomaterials: A molecular dynamics investigation

    Beteiligte:

    Zhu, Mingxiao (Autor:in) / Li, Jiacai (Autor:in) / Chen, Jiming (Autor:in) / Song, Henggao (Autor:in) / Zhang, Hongyu (Autor:in)

    Erschienen in:

    Computational materials science ; 164 ; 108-115

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2019

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0927-0256

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.1

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Enhanced through-plane thermal conductivity of boron nitride/epoxy composites

    Yu, Cuiping / Zhang, Jun / Li, Zhuo et al. | British Library Online Contents | 2017

    Electrical conductivity of epoxy resin filled with graphite nanoplatelets and boron nitride

    Matzui, L. Y. / Vovchenko, L. L. / Perets, Y. S. et al. | British Library Online Contents | 2013

    BORON NITRIDE NANOTUBE INTERMEDIARIES FOR NANOMATERIALS

    KIRMANI MOHAMMAD / DUSHATINSKI THOMAS / HUFF CLAY et al. | Europäisches Patentamt | 2023

    Freier Zugriff

    BORON NITRIDE NANOTUBE INTERMEDIARIES FOR NANOMATERIALS

    KIRMANI MOHAMMAD H / DUSHATINSKI THOMAS G / HUFF CLAY F et al. | Europäisches Patentamt | 2025

    Freier Zugriff

    Low-dimensional boron nitride nanomaterials Review Article

    Pakdel, A. / Zhi, C. / Bando, Y. et al. | British Library Online Contents | 2012

    Nach oben