Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Digitalisierung und Circular Packaging: Trends, Herausforderungen, Chancen
Digitalisierung und Circular Packaging: Trends, Herausforderungen, Chancen
Digitalisierung und Circular Packaging: Trends, Herausforderungen, Chancen
Zeiss, Roman (Autor:in)
24.07.2019
Aufsatz (Konferenz)
Elektronische Ressource
Deutsch
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