Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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A device and method for the creation of a water proof component void form unit to create space between concrete structures and expansive soil for the passage of utility conduit lines is described. The unit includes a plurality of panels interlocked with one or more connectors and supports that pass internally through flutes within the panel members. The void space is formed from a singular panel that is scored along a score line. The score line passes only through an upper surface. The panel member is folded about the lower surface at the score line to form the void space. The panels are located in a trench and configured to define a void space underground for the passage of the utility conduit lines. The unit is configured to resist soil expansive forces so as to protect the placement and integrity of the utility conduit lines.
Il est décrit un dispositif et un procédé permettant la création dune unité de coffrage vide de composé étanche à leau pour créer de lespace entre les structures en béton et le sol gonflant pour le passage des lignes de conduit pour services publics. Lunité comprend une pluralité de panneaux verrouillés avec un ou plusieurs connecteurs et des supports qui passent à lintérieur à travers des cannelures à lintérieur des éléments de panneau. Lespace vide est formé à partir dun panneau singulier qui est entaillé le long dune ligne de pliure. La ligne de pliure passe seulement à travers une surface supérieure. Lélément de panneau est plié autour de la surface inférieure au niveau de la ligne de pliure pour former lespace vide. Les panneaux sont situés dans une tranchée et configurés pour définir un espace vide souterrain pour le passage des lignes de conduit de service public. Lunité est configurée pour résister aux forces dexpansion du sol de façon à protéger lemplacement et lintégrité des lignes de conduits pour services publics.
A device and method for the creation of a water proof component void form unit to create space between concrete structures and expansive soil for the passage of utility conduit lines is described. The unit includes a plurality of panels interlocked with one or more connectors and supports that pass internally through flutes within the panel members. The void space is formed from a singular panel that is scored along a score line. The score line passes only through an upper surface. The panel member is folded about the lower surface at the score line to form the void space. The panels are located in a trench and configured to define a void space underground for the passage of the utility conduit lines. The unit is configured to resist soil expansive forces so as to protect the placement and integrity of the utility conduit lines.
Il est décrit un dispositif et un procédé permettant la création dune unité de coffrage vide de composé étanche à leau pour créer de lespace entre les structures en béton et le sol gonflant pour le passage des lignes de conduit pour services publics. Lunité comprend une pluralité de panneaux verrouillés avec un ou plusieurs connecteurs et des supports qui passent à lintérieur à travers des cannelures à lintérieur des éléments de panneau. Lespace vide est formé à partir dun panneau singulier qui est entaillé le long dune ligne de pliure. La ligne de pliure passe seulement à travers une surface supérieure. Lélément de panneau est plié autour de la surface inférieure au niveau de la ligne de pliure pour former lespace vide. Les panneaux sont situés dans une tranchée et configurés pour définir un espace vide souterrain pour le passage des lignes de conduit de service public. Lunité est configurée pour résister aux forces dexpansion du sol de façon à protéger lemplacement et lintégrité des lignes de conduits pour services publics.
PLASTIC VOID CONSTRUCTION UNIT
MODULE DE CONSTRUCTION VIDE EN PLASTIQUE
TURNER MICHAEL L (Autor:in)
07.07.2020
Patent
Elektronische Ressource
Englisch
VOID INSPECTION DEVICE, VOID INSPECTION METHOD, AND STRUCTURE CONSTRUCTION METHOD
| Europäisches Patentamt | 2021