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    Negative thermal expansion material and composite material

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    The invention aims to provide a negative thermal expansion material with excellent negative thermal expansion performance. This negative thermal expansion material is characterized by containing a copper-vanadium composite oxide represented by general formula (1), CuxCayVzOt (1), in which x represents 0 < x < 2.50, y represents 0 < y < 2.00, z represents 1.70 < = z < = 2.30, and t represents 6.00 < = t < = 9.00 (wherein 1.00 < = x + y < = 3.00).

    本发明目的在于提供一种具有优异的负热膨胀性能的负热膨胀材料。本发明的负热膨胀材料其特征在于，包含下述通式(1)所示的铜钒复合氧化物，CuxCayVzOt(1)，式中，x表示0＜x＜2.50，y表示0＜y＜2.00，z表示1.70≤z≤2.30，t表示6.00≤t≤9.00，其中，1.00≤x+y≤3.00。

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    Titel:

    Negative thermal expansion material and composite material

    Weitere Titelangaben:

    负热膨胀材料和复合材料

    Beteiligte:

    KATO TAKUMA (Autor:in) / FUKAZAWA JUNYA (Autor:in) / HATA TORU (Autor:in)

    Erscheinungsdatum:

    27.09.2024

    Medientyp:

    Patent

    Format:

    Elektronische Ressource

    Sprache:

    Chinesisch

    Klassifikation:

    IPC:  C01G Verbindungen der von den Unterklassen C01D oder C01F nicht umfassten Metalle , COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F / C01B NON-METALLIC ELEMENTS , Nichtmetallische Elemente / C04B Kalk , LIME

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