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Verfahren zum Verbinden von piezokeramischen Schichten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von piezokeramischen Schichten (12, 14), insbesondere für einen piezokeramischen Sensor oder Aktor (26), mit folgenden Schritten: Bereitstellen mindestens zweier gesinterter piezokeramischer Schichten (12, 14); Aufbringen einer Zwischenschicht (16), welche eine Fügeschicht (18) aus metallhaltigen Partikeln aufweist, auf mindestens eine der gesinterten piezokeramischen Schichten (12, 14); Aufeinanderschichten der zwei gesinterten piezokeramischen Schichten (12, 14) derart, dass die Zwischenschicht (16) zwischen den mindestens zwei gesinterten piezokeramischen Schichten (12, 14) angeordnet ist, und Sintern der Fügeschicht (18) aus metallhaltigen Partikeln mittels elektromagnetischer Strahlung (20), insbesondere Mikrowellenstrahlung (20) und/oder elektromagnetischer Induktion, wobei die Temperatur in den mindestens zwei gesinterten piezokeramischen Schichten (12, 14) unter der Curietemperatur einer Piezokeramik der piezokeramischen Schichten (12, 14) bleibt. Die Erfindung betrifft ferner einen piezokeramischen Verbund (10) insbesondere piezokeramischer Sensor oder Aktor (26), hergestellt durch das vorangehend beschriebene Verfahren.
Verfahren zum Verbinden von piezokeramischen Schichten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von piezokeramischen Schichten (12, 14), insbesondere für einen piezokeramischen Sensor oder Aktor (26), mit folgenden Schritten: Bereitstellen mindestens zweier gesinterter piezokeramischer Schichten (12, 14); Aufbringen einer Zwischenschicht (16), welche eine Fügeschicht (18) aus metallhaltigen Partikeln aufweist, auf mindestens eine der gesinterten piezokeramischen Schichten (12, 14); Aufeinanderschichten der zwei gesinterten piezokeramischen Schichten (12, 14) derart, dass die Zwischenschicht (16) zwischen den mindestens zwei gesinterten piezokeramischen Schichten (12, 14) angeordnet ist, und Sintern der Fügeschicht (18) aus metallhaltigen Partikeln mittels elektromagnetischer Strahlung (20), insbesondere Mikrowellenstrahlung (20) und/oder elektromagnetischer Induktion, wobei die Temperatur in den mindestens zwei gesinterten piezokeramischen Schichten (12, 14) unter der Curietemperatur einer Piezokeramik der piezokeramischen Schichten (12, 14) bleibt. Die Erfindung betrifft ferner einen piezokeramischen Verbund (10) insbesondere piezokeramischer Sensor oder Aktor (26), hergestellt durch das vorangehend beschriebene Verfahren.
Verfahren zum Verbinden von piezokeramischen Schichten
GOEHLER JAN (Autor:in) / FRANK STEPHAN (Autor:in) / LOGEAT ALAN (Autor:in)
25.06.2015
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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