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Dielektrische Keramikzusammensetzung und elektronisches Bauteil
Bereitgestellt wird eine dielektrische Keramikzusammensetzung, die bei niedriger Temperatur gesintert werden kann, zusammen mit Ag eingebrannt werden kann, und nach dem Sintern einen ausgezeichneten Q-Wert und eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit aufweist. Die dielektrische Keramikzusammensetzung weist auf: MgSiOals Hauptbestandteil; und eine R enthaltende Verbindung, eine Cu enthaltende Verbindung, eine B enthaltende Verbindung, und Li enthaltendes Glas, als Nebenbestandteil. R ist ein Erdalkalimetall. In Bezug auf 100 Masseteile des Hauptbestandteils ist die R enthaltende Verbindung mit mehr als oder gleich 0,2 Masseteilen und weniger als oder gleich 4,0 Masseteilen als Oxid enthalten, die Cu enthaltende Verbindung ist mit mehr als oder gleich 0,5 Masseteilen und weniger als oder gleich 3,0 Masseteilen als Oxid enthalten, und die B enthaltende Verbindung ist mit mehr als oder gleich 0,2 Masseteilen und weniger als oder gleich 3,0 Masseteilen als Oxid enthalten. In Bezug auf die Gesamtheit von 100 Masseteilen des Hauptbestandteils und des Nebenbestandteils, ohne das Li enthaltende Glas, ist das Li enthaltende Glas mit mehr als oder gleich 2 Masseteilen und weniger als oder gleich 10 Masseteilen enthalten.
Dielektrische Keramikzusammensetzung und elektronisches Bauteil
Bereitgestellt wird eine dielektrische Keramikzusammensetzung, die bei niedriger Temperatur gesintert werden kann, zusammen mit Ag eingebrannt werden kann, und nach dem Sintern einen ausgezeichneten Q-Wert und eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit aufweist. Die dielektrische Keramikzusammensetzung weist auf: MgSiOals Hauptbestandteil; und eine R enthaltende Verbindung, eine Cu enthaltende Verbindung, eine B enthaltende Verbindung, und Li enthaltendes Glas, als Nebenbestandteil. R ist ein Erdalkalimetall. In Bezug auf 100 Masseteile des Hauptbestandteils ist die R enthaltende Verbindung mit mehr als oder gleich 0,2 Masseteilen und weniger als oder gleich 4,0 Masseteilen als Oxid enthalten, die Cu enthaltende Verbindung ist mit mehr als oder gleich 0,5 Masseteilen und weniger als oder gleich 3,0 Masseteilen als Oxid enthalten, und die B enthaltende Verbindung ist mit mehr als oder gleich 0,2 Masseteilen und weniger als oder gleich 3,0 Masseteilen als Oxid enthalten. In Bezug auf die Gesamtheit von 100 Masseteilen des Hauptbestandteils und des Nebenbestandteils, ohne das Li enthaltende Glas, ist das Li enthaltende Glas mit mehr als oder gleich 2 Masseteilen und weniger als oder gleich 10 Masseteilen enthalten.
Dielektrische Keramikzusammensetzung und elektronisches Bauteil
FUKUI TAKASHI (Autor:in) / KOBUKE HISASHI (Autor:in) / ISHIMOTO ATSUSHI (Autor:in) / ABE MASANORI (Autor:in)
28.03.2019
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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