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Schichtbauverfahren und Schichtbauvorrichtung zum additiven Herstellen zumindest eines Bauteilbereichs eines Bauteils
Die Erfindung betrifft ein Schichtbauverfahren zum additiven Herstellen zumindest eines Bauteilbereichs eines Bauteils (10). Das Schichtbauverfahren umfasst die Schritte a) Auftragen von mindestens einer Pulverschicht (P) eines Werkstoffs (W) auf mindestens eine Aufbau- und Fügezone (I) mindestens einer bewegbaren Bauplattform (12), b) lokales Verfestigen des Werkstoffs (W) zum Ausbilden einer Bauteilschicht (14) durch selektives Belichten des Werkstoffs (W) mit wenigstens einem Energiestrahl (E) gemäß einer vorbestimmten Belichtungsstrategie, c) Schichtweises Absenken der Bauplattform (16) um eine vordefinierte Schichtdicke und d) Wiederholen der Schritte a) bis c) bis zur Fertigstellung des Bauteilbereichs. Mittels eines Überwachungssystems (16) wird geprüft, ob ein Qualitätsmangel (Q) in wenigstens einer unterhalb einer aktuellen Bauebene (B) liegenden Bauteilschicht (14) vorliegt, wobei, wenn ein Qualitätsmangel (Q) festgestellt wird, wenigstens ein weiterer lokaler Verfestigungsschritt e) als Korrekturzwischenschritt ausgeführt wird, in welchem der bereits verfestigte Werkstoff (W) zumindest im Bereich des festgestellten Qualitätsmangels (Q) mit wenigstens einem Energiestrahl (E) gemäß einer vorbestimmten Belichtungsstrategie selektiv bestrahlt wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Schichtbauvorrichtung und ein Speichermedium mit einem Programmcode.
Schichtbauverfahren und Schichtbauvorrichtung zum additiven Herstellen zumindest eines Bauteilbereichs eines Bauteils
Die Erfindung betrifft ein Schichtbauverfahren zum additiven Herstellen zumindest eines Bauteilbereichs eines Bauteils (10). Das Schichtbauverfahren umfasst die Schritte a) Auftragen von mindestens einer Pulverschicht (P) eines Werkstoffs (W) auf mindestens eine Aufbau- und Fügezone (I) mindestens einer bewegbaren Bauplattform (12), b) lokales Verfestigen des Werkstoffs (W) zum Ausbilden einer Bauteilschicht (14) durch selektives Belichten des Werkstoffs (W) mit wenigstens einem Energiestrahl (E) gemäß einer vorbestimmten Belichtungsstrategie, c) Schichtweises Absenken der Bauplattform (16) um eine vordefinierte Schichtdicke und d) Wiederholen der Schritte a) bis c) bis zur Fertigstellung des Bauteilbereichs. Mittels eines Überwachungssystems (16) wird geprüft, ob ein Qualitätsmangel (Q) in wenigstens einer unterhalb einer aktuellen Bauebene (B) liegenden Bauteilschicht (14) vorliegt, wobei, wenn ein Qualitätsmangel (Q) festgestellt wird, wenigstens ein weiterer lokaler Verfestigungsschritt e) als Korrekturzwischenschritt ausgeführt wird, in welchem der bereits verfestigte Werkstoff (W) zumindest im Bereich des festgestellten Qualitätsmangels (Q) mit wenigstens einem Energiestrahl (E) gemäß einer vorbestimmten Belichtungsstrategie selektiv bestrahlt wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Schichtbauvorrichtung und ein Speichermedium mit einem Programmcode.
Schichtbauverfahren und Schichtbauvorrichtung zum additiven Herstellen zumindest eines Bauteilbereichs eines Bauteils
LADEWIG ALEXANDER (Autor:in) / BAMBERG JOACHIM (Autor:in) / JAKIMOV ANDREAS (Autor:in) / ROTT SEBASTIAN (Autor:in) / SCHLOTHAUER STEFFEN (Autor:in) / SCHACHER MICHAEL (Autor:in) / GREITEMEIER DANIEL (Autor:in)
01.08.2019
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC:
B22F
Verarbeiten von Metallpulver
,
WORKING METALLIC POWDER
/
B29C
Formen oder Verbinden von Kunststoffen
,
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS
/
B33Y
ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
,
Additive (generative) Fertigung, d. h. die Herstellung von dreidimensionalen [3D] Bauteilen durch additive Abscheidung, additive Agglomeration oder additive Schichtung, z. B. durch 3D- Drucken, Stereolithografie oder selektives Lasersintern
/
C04B
Kalk
,
LIME
Europäisches Patentamt | 2019
|Europäisches Patentamt | 2019
|Europäisches Patentamt | 2020
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