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Verfahren zur additiven Fertigung eines Schaltungsträgers und Schaltungsträger
Es wird ein Verfahren zur additiven Fertigung eines Schaltungsträgers beschrieben. Zunächst werden ein keramisches Substrat (16) und ein metallisches Pulver (17) bereitgestellt. Anschließend wird eine stoffschlüssig mit dem keramischen Substrat (16) verbundene Leiterstruktur (15) erzeugt, indem eine Pulverschicht (P1) des metallischen Pulvers (17) auf das keramische Substrat (16) aufgetragen und zur Herstellung einer ersten Metallisierungsschicht (M1) selektiv aufgeschmolzen wird und mindestens eine weitere Pulverschicht (P2, P3) des metallischen Pulvers (17) aufgetragen und zur Herstellung mindestens einer weiteren Metallisierungsschicht (M2, M3) selektiv aufgeschmolzen wird. Zur Verbesserung des Verfahrens wird vorgeschlagen, dass das metallische Pulver (17) ein Material umfasst, das eine Dichteanomalie aufweist, und/oder dass das keramische Substrat (16) während des Erzeugens der Leiterstruktur (15) beheizt wird. Zudem wird ein Schaltungsträger be- schrieben.
A method for the additive manufacture of a circuit carrier is described. Firstly, a ceramic substrate (16) and a metallic powder (17) are provided. Then, a conductor structure (15) connected to the ceramic substrate (16) in an integrally bonded manner is generated by applying a powder layer (P1) of the metallic powder (17) to the ceramic substrate (16) and selectively melting said powder layer in order to produce a first metallisation layer (M1), and by applying at least one further powder layer (P2, P3) of the metallic powder (17) and selectively melting said further powder layer in order to produce at least one further metallisation layer (M2, M3). A circuit carrier is additionally described.
Verfahren zur additiven Fertigung eines Schaltungsträgers und Schaltungsträger
Es wird ein Verfahren zur additiven Fertigung eines Schaltungsträgers beschrieben. Zunächst werden ein keramisches Substrat (16) und ein metallisches Pulver (17) bereitgestellt. Anschließend wird eine stoffschlüssig mit dem keramischen Substrat (16) verbundene Leiterstruktur (15) erzeugt, indem eine Pulverschicht (P1) des metallischen Pulvers (17) auf das keramische Substrat (16) aufgetragen und zur Herstellung einer ersten Metallisierungsschicht (M1) selektiv aufgeschmolzen wird und mindestens eine weitere Pulverschicht (P2, P3) des metallischen Pulvers (17) aufgetragen und zur Herstellung mindestens einer weiteren Metallisierungsschicht (M2, M3) selektiv aufgeschmolzen wird. Zur Verbesserung des Verfahrens wird vorgeschlagen, dass das metallische Pulver (17) ein Material umfasst, das eine Dichteanomalie aufweist, und/oder dass das keramische Substrat (16) während des Erzeugens der Leiterstruktur (15) beheizt wird. Zudem wird ein Schaltungsträger be- schrieben.
A method for the additive manufacture of a circuit carrier is described. Firstly, a ceramic substrate (16) and a metallic powder (17) are provided. Then, a conductor structure (15) connected to the ceramic substrate (16) in an integrally bonded manner is generated by applying a powder layer (P1) of the metallic powder (17) to the ceramic substrate (16) and selectively melting said powder layer in order to produce a first metallisation layer (M1), and by applying at least one further powder layer (P2, P3) of the metallic powder (17) and selectively melting said further powder layer in order to produce at least one further metallisation layer (M2, M3). A circuit carrier is additionally described.
Verfahren zur additiven Fertigung eines Schaltungsträgers und Schaltungsträger
FRANKE JÖRG ERNST (Autor:in) / STOLL THOMAS (Autor:in)
23.09.2021
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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