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ALUMINIUM/KERAMIK-VERBINDUNGSSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN
Es wird ein Aluminium/Keramik-Verbindungssubstrat bereitgestellt, das ein Keramiksubstrat, eine Aluminiumplatte aus einer Aluminiumlegierung, die direkt mit einer Seite des Keramiksubstrats verbunden ist, eine Aluminiumgrundplatte aus der Aluminiumlegierung, die direkt mit der anderen Seite des Keramiksubstrats verbunden ist, und ein plattenförmiges Verstärkungsteil aufweist, das eine höhere Festigkeit besitzt als diejenige der Aluminiumgrundplatte und das in der Aluminiumgrundplatte angeordnet ist, um direkt mit der Aluminiumgrundplatte verbunden zu sein, wobei die Aluminiumlegierung 0,01 bis 0,2 Gewichts-% Magnesium und 0,01 bis 0,1 Gewichts-% Silizium enthält, und der Rest Aluminium und unvermeidbare Verunreinigungen sind.
There is provided an aluminum/ceramic bonding substrate having a ceramic substrate, an aluminum plate of an aluminum alloy which is bonded directly to one side of the ceramic substrate, an aluminum base plate of the aluminum alloy which is bonded directly to the other side of the ceramic substrate, and a plate-shaped reinforcing member which has a higher strength than that of the aluminum base plate and which is arranged in the aluminum base plate to be bonded directly to the aluminum base plate, wherein the aluminum alloy contains 0.01 to 0.2% by weight of magnesium, 0.01 to 0.1% by weight of silicon, and the balance being aluminum and unavoidable impurities.
ALUMINIUM/KERAMIK-VERBINDUNGSSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN
Es wird ein Aluminium/Keramik-Verbindungssubstrat bereitgestellt, das ein Keramiksubstrat, eine Aluminiumplatte aus einer Aluminiumlegierung, die direkt mit einer Seite des Keramiksubstrats verbunden ist, eine Aluminiumgrundplatte aus der Aluminiumlegierung, die direkt mit der anderen Seite des Keramiksubstrats verbunden ist, und ein plattenförmiges Verstärkungsteil aufweist, das eine höhere Festigkeit besitzt als diejenige der Aluminiumgrundplatte und das in der Aluminiumgrundplatte angeordnet ist, um direkt mit der Aluminiumgrundplatte verbunden zu sein, wobei die Aluminiumlegierung 0,01 bis 0,2 Gewichts-% Magnesium und 0,01 bis 0,1 Gewichts-% Silizium enthält, und der Rest Aluminium und unvermeidbare Verunreinigungen sind.
There is provided an aluminum/ceramic bonding substrate having a ceramic substrate, an aluminum plate of an aluminum alloy which is bonded directly to one side of the ceramic substrate, an aluminum base plate of the aluminum alloy which is bonded directly to the other side of the ceramic substrate, and a plate-shaped reinforcing member which has a higher strength than that of the aluminum base plate and which is arranged in the aluminum base plate to be bonded directly to the aluminum base plate, wherein the aluminum alloy contains 0.01 to 0.2% by weight of magnesium, 0.01 to 0.1% by weight of silicon, and the balance being aluminum and unavoidable impurities.
ALUMINIUM/KERAMIK-VERBINDUNGSSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN
KOBAYASHI KOJI (Autor:in) / TSUBOTA TAKUMA (Autor:in) / OSANAI HIDEYO (Autor:in) / OYA DAISUKE (Autor:in)
03.02.2022
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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