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Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats
Metall-Keramik-Substrat (1) als Träger für elektrische Bauteile, umfassend:- mindestens eine Metallschicht (10) und- ein Keramikelement (30), wobei sich die mindestens eine Metallschicht (10) und das Keramikelement (30) entlang einer Haupterstreckungsebene (HSE) erstrecken und entlang einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene (HSE) verlaufenden Stapelrichtung (S) übereinander angeordnet sind, wobei erste Körner (15) im Keramikelement (30) jeweils einen maximalen Korndurchmesser Dmax, einen senkrecht zu Dmaxverlaufenen Korndurchmesser DOrth, bestimmt auf halber Länge von Dmax, und einen Korn-Formfaktor R= DOrth/ Dmaxaufweisen, wobei die ersten (15) Körner einen mittleren Korn-Formfaktor, bevorzugt bestimmt als arithmetischer Mittelwert, aufweisen, der kleiner als 0,5, bevorzugt kleiner als 0,4 und besonders bevorzugt kleiner als 0,3 ist und wobei die ersten Körner isotrop im Keramikelement ausgerichtet sind.
A metal-ceramic substrate (1) as base for electrical components, comprising • - at least one metal layer (10) and • - a ceramic element (30), where the at least one metal layer (10) and the ceramic element (30) extend along a plane of principal extent (HSE) and are arranged one above another in a stacking direction (S) running perpendicularly to the plane of principal extent (HSE), where first grains (15) in the ceramic element (30) have respectively a maximum grain diameter Dmax, a grain diameter Dörth running perpendicularly to Dmax and determined at half the length of Dmax, and a grain form factor R= Dörth / Dmax, where the first grains (15) have a mean grain form factor, preferably determined as the arithmetic mean value, of less than 0.5, preferably less than 0.4 and more preferably less than 0.3, and where the first grains are oriented isotropically in the ceramic element.
Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats
Metall-Keramik-Substrat (1) als Träger für elektrische Bauteile, umfassend:- mindestens eine Metallschicht (10) und- ein Keramikelement (30), wobei sich die mindestens eine Metallschicht (10) und das Keramikelement (30) entlang einer Haupterstreckungsebene (HSE) erstrecken und entlang einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene (HSE) verlaufenden Stapelrichtung (S) übereinander angeordnet sind, wobei erste Körner (15) im Keramikelement (30) jeweils einen maximalen Korndurchmesser Dmax, einen senkrecht zu Dmaxverlaufenen Korndurchmesser DOrth, bestimmt auf halber Länge von Dmax, und einen Korn-Formfaktor R= DOrth/ Dmaxaufweisen, wobei die ersten (15) Körner einen mittleren Korn-Formfaktor, bevorzugt bestimmt als arithmetischer Mittelwert, aufweisen, der kleiner als 0,5, bevorzugt kleiner als 0,4 und besonders bevorzugt kleiner als 0,3 ist und wobei die ersten Körner isotrop im Keramikelement ausgerichtet sind.
A metal-ceramic substrate (1) as base for electrical components, comprising • - at least one metal layer (10) and • - a ceramic element (30), where the at least one metal layer (10) and the ceramic element (30) extend along a plane of principal extent (HSE) and are arranged one above another in a stacking direction (S) running perpendicularly to the plane of principal extent (HSE), where first grains (15) in the ceramic element (30) have respectively a maximum grain diameter Dmax, a grain diameter Dörth running perpendicularly to Dmax and determined at half the length of Dmax, and a grain form factor R= Dörth / Dmax, where the first grains (15) have a mean grain form factor, preferably determined as the arithmetic mean value, of less than 0.5, preferably less than 0.4 and more preferably less than 0.3, and where the first grains are oriented isotropically in the ceramic element.
Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats
SCHMIDT KARSTEN (Autor:in) / BRITTING STEFAN (Autor:in)
28.11.2024
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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