Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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PULVER ZUR HERSTELLUNG VON KERAMIKSTRUKTUREN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KERAMIKSTRUKTUR UNTER VERWENDUNG DAVON
Ein Pulver, das in einem additiven Herstellungsverfahren verwendet wird, bei dem die Fertigung durch Bestrahlung mit Laserlicht durchgeführt wird, enthält Teilchen A einer anorganischen Verbindung, Teilchen B einer anderen anorganischen Verbindung mit einer niedrigeren Wärmeleitfähigkeit als die Teilchen A und Absorberteilchen, die ein höheres Absorptionsvermögen für Licht mit Wellenlängen, die im Laserlicht vorhanden sind, aufweisen als die Teilchen A und die Teilchen B. Das Pulver erfüllt die folgenden Beziehungen (1) bis (4):5,0≤W(A)5,0≤W(B)60,0≤W(A)+W(B)und1,2≤D(A)/D(B)≤400,0wobei D(A) die durchschnittliche Teilchengröße in µm der Teilchen A darstellt, D(B) die durchschnittliche Teilchengröße in µm der Teilchen B darstellt, W(A) den Massenanteil der Teilchen A in Gew.-% im Pulver darstellt und W(B) den Massenanteil der Teilchen B in Gew.-% darstellt.
A powder for use in an additive manufacturing method for conducting shaping by irradiation with laser light, the powder comprising: particles A of an inorganic compound; particles B of an inorganic compound and having a thermal conductivity lower than that of the particles A; and absorbent body particles exhibiting absorptivity higher than those of the particles A and B with respect to light having a wavelength included in the laser light, wherein formulae (1)-(4) are satisfied, where the average particle size of the particles A is defined as D(A) μm, the average particle size of the particles B is defined as D(B) μm, the mass percentage of the particles A in the powder is defined as W(A) wt%, and the mass percentage of the particles B in the powder is defined as W(B) wt%. Formula (1): 5.0 ≤ W(A) Formula (2): 5.0 ≤ W(B) Formula (3): 60.0 ≤ W(A) + W(B) Formula (4): 1.2 ≤ D(A)/D(B) ≤ 400.0
PULVER ZUR HERSTELLUNG VON KERAMIKSTRUKTUREN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KERAMIKSTRUKTUR UNTER VERWENDUNG DAVON
Ein Pulver, das in einem additiven Herstellungsverfahren verwendet wird, bei dem die Fertigung durch Bestrahlung mit Laserlicht durchgeführt wird, enthält Teilchen A einer anorganischen Verbindung, Teilchen B einer anderen anorganischen Verbindung mit einer niedrigeren Wärmeleitfähigkeit als die Teilchen A und Absorberteilchen, die ein höheres Absorptionsvermögen für Licht mit Wellenlängen, die im Laserlicht vorhanden sind, aufweisen als die Teilchen A und die Teilchen B. Das Pulver erfüllt die folgenden Beziehungen (1) bis (4):5,0≤W(A)5,0≤W(B)60,0≤W(A)+W(B)und1,2≤D(A)/D(B)≤400,0wobei D(A) die durchschnittliche Teilchengröße in µm der Teilchen A darstellt, D(B) die durchschnittliche Teilchengröße in µm der Teilchen B darstellt, W(A) den Massenanteil der Teilchen A in Gew.-% im Pulver darstellt und W(B) den Massenanteil der Teilchen B in Gew.-% darstellt.
A powder for use in an additive manufacturing method for conducting shaping by irradiation with laser light, the powder comprising: particles A of an inorganic compound; particles B of an inorganic compound and having a thermal conductivity lower than that of the particles A; and absorbent body particles exhibiting absorptivity higher than those of the particles A and B with respect to light having a wavelength included in the laser light, wherein formulae (1)-(4) are satisfied, where the average particle size of the particles A is defined as D(A) μm, the average particle size of the particles B is defined as D(B) μm, the mass percentage of the particles A in the powder is defined as W(A) wt%, and the mass percentage of the particles B in the powder is defined as W(B) wt%. Formula (1): 5.0 ≤ W(A) Formula (2): 5.0 ≤ W(B) Formula (3): 60.0 ≤ W(A) + W(B) Formula (4): 1.2 ≤ D(A)/D(B) ≤ 400.0
PULVER ZUR HERSTELLUNG VON KERAMIKSTRUKTUREN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KERAMIKSTRUKTUR UNTER VERWENDUNG DAVON
UNNO TOMOHIRO (Autor:in) / NISHIKAWA KOJI (Autor:in) / MURAKAMI SHUNSUKE (Autor:in) / SHIMIZU YASUSHI (Autor:in)
14.08.2024
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
/
B23K
Löten
,
SOLDERING OR UNSOLDERING
/
B28B
Formgeben von Ton oder anderen keramischen Stoffzusammensetzungen, Schlacke oder von Mischungen, die zementartiges Material enthalten, z.B. Putzmörtel
,
SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS, SLAG OR MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
Sinterbeständiges Material, Verfahren zur Herstellung und Verwendung davon
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Verbessertes hexagonales Ferritmaterial und Verfahren zur Herstellung und Verwendung davon
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