Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Procedimiento para la colocación de placas de aislamiento con una ayuda de montaje
Procedimiento para la colocación de placas de aislamiento (10, 11) sobre un fondo (12), que comprende al menos los siguientes pasos de procedimiento (I) la colocación de una segunda placa de aislamiento (11) con una espuma adhesiva (14) sobre el fondo (12) al lado de una primera placa de aislamiento (10), II) la colocación de al menos una ayuda de montaje (M) que presenta - un medio de conexión (2) para la fijación separable a una primera placa de aislamiento (10) y - un medio de contacto (3) para una segunda placa de aislamiento (11), mediante la unión separable del medio de conexión (2) con la primera placa de aislamiento (10), caracterizado por que el segundo paso de procedimiento comprende el apoyo del medio de contacto (3) sobre la segunda placa de aislamiento (11) y por que en un tercer paso de procedimiento se retira la ayuda de montaje (M).
Procedimiento para la colocación de placas de aislamiento con una ayuda de montaje
Procedimiento para la colocación de placas de aislamiento (10, 11) sobre un fondo (12), que comprende al menos los siguientes pasos de procedimiento (I) la colocación de una segunda placa de aislamiento (11) con una espuma adhesiva (14) sobre el fondo (12) al lado de una primera placa de aislamiento (10), II) la colocación de al menos una ayuda de montaje (M) que presenta - un medio de conexión (2) para la fijación separable a una primera placa de aislamiento (10) y - un medio de contacto (3) para una segunda placa de aislamiento (11), mediante la unión separable del medio de conexión (2) con la primera placa de aislamiento (10), caracterizado por que el segundo paso de procedimiento comprende el apoyo del medio de contacto (3) sobre la segunda placa de aislamiento (11) y por que en un tercer paso de procedimiento se retira la ayuda de montaje (M).
Procedimiento para la colocación de placas de aislamiento con una ayuda de montaje
PAPE TORSTEN (Autor:in) / PAPE DIETER (Autor:in)
01.06.2016
Patent
Elektronische Ressource
Spanisch
Placas perforadas a base de yeso, así como procedimiento para su colocación
Europäisches Patentamt | 2017
|Espiga y procedimiento para un soporte rebajado en placas de aislamiento
Europäisches Patentamt | 2016
|Panel de aislamiento térmico y procedimiento para el montaje de conductos
Europäisches Patentamt | 2023
|Europäisches Patentamt | 2019
|Placas perforadas a base de yeso y procedimientos utilizados para la colocación
Europäisches Patentamt | 2018
|