Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Un método para estabilizar una vía férrea (10) que comprende: Insertar un soporte (20) alargado que tiene un interior generalmente hueco en el terreno en la vecindad de una vía férrea (10) existente in situ, el soporte (20) es insertado a una profundidad tal que el soporte (20) entero está por debajo de la superficie del terreno dejando de esta manera un vacío (28) entre el soporte y la superficie del terreno; insertar un material cementoso en el interior hueco del soporte (20) caracterizado por que el material (18) de balasto se inserta en el vacío (28) entre el soporte (20) y la superficie del terreno; el soporte (20) está entre 2 y 8 metros de longitud y se inserta en el terreno en una orientación generalmente vertical a la profundidad de tal manera que el soporte (20) perfora a través y abarca sustancialmente la profundidad de la región (34) de la subrasante una vez insertada.
Un método para estabilizar una vía férrea (10) que comprende: Insertar un soporte (20) alargado que tiene un interior generalmente hueco en el terreno en la vecindad de una vía férrea (10) existente in situ, el soporte (20) es insertado a una profundidad tal que el soporte (20) entero está por debajo de la superficie del terreno dejando de esta manera un vacío (28) entre el soporte y la superficie del terreno; insertar un material cementoso en el interior hueco del soporte (20) caracterizado por que el material (18) de balasto se inserta en el vacío (28) entre el soporte (20) y la superficie del terreno; el soporte (20) está entre 2 y 8 metros de longitud y se inserta en el terreno en una orientación generalmente vertical a la profundidad de tal manera que el soporte (20) perfora a través y abarca sustancialmente la profundidad de la región (34) de la subrasante una vez insertada.
Sistema de soporte para vía férrea
HOFFMAN ANDREW (Autor:in)
21.10.2016
Patent
Elektronische Ressource
Spanisch
Soporte de hormigón instrumentado para raíles de vía férrea
Europäisches Patentamt | 2018
|