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Procedimiento y dispositivo para soldar al menos dos perfiles
Se describe un método para soldar al menos dos perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) para formar una porción de marco (48) en donde dos perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) para a soldar mediante superficies de soldadura (32). Las superficies de soldadura (32) de los perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) se calientan mediante una unidad de calentamiento (20) que tiene al menos una superficie de calentamiento (40) orientada hacia al menos una superficie de soldadura (32). de los perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60). Un movimiento relativo entre la superficie de calentamiento (40) y al menos una superficie de soldadura (32) se efectúa en un plano de soldadura (W) que es sustancialmente paralelo a al menos una superficie de soldadura (32), mientras que la superficie de calentamiento (40) está orientada hacia la superficie de soldadura (32). Los perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) se acoplan a través de sus superficies de soldadura calentadas (32) para formar la porción de marco (48). Además, se describe un dispositivo (10) para soldar al menos dos perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60). (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
A method for welding at least two profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) is described in order to form a frame portion (48) wherein two profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) to be welded via welding surfaces (32) are provided. The welding surfaces (32) of the profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) are heated via a heating unit (20) having at least one heating surface (40) that faces at least one welding surface (32) of the profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60). A pressure is applied to at least one interface (42) defined by the heating unit (20) and at least one welding surface (32) via a pressure unit (26) and/or a cutting unit (66) is moved along at least one welding surface (32) to remove melted material. The profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) are coupled via their heated welding surfaces (32) to form the frame portion (48). Further, a device (10) for welding at least two profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) is described.
Procedimiento y dispositivo para soldar al menos dos perfiles
Se describe un método para soldar al menos dos perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) para formar una porción de marco (48) en donde dos perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) para a soldar mediante superficies de soldadura (32). Las superficies de soldadura (32) de los perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) se calientan mediante una unidad de calentamiento (20) que tiene al menos una superficie de calentamiento (40) orientada hacia al menos una superficie de soldadura (32). de los perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60). Un movimiento relativo entre la superficie de calentamiento (40) y al menos una superficie de soldadura (32) se efectúa en un plano de soldadura (W) que es sustancialmente paralelo a al menos una superficie de soldadura (32), mientras que la superficie de calentamiento (40) está orientada hacia la superficie de soldadura (32). Los perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) se acoplan a través de sus superficies de soldadura calentadas (32) para formar la porción de marco (48). Además, se describe un dispositivo (10) para soldar al menos dos perfiles (12, 14, 54, 56, 58, 60). (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
A method for welding at least two profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) is described in order to form a frame portion (48) wherein two profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) to be welded via welding surfaces (32) are provided. The welding surfaces (32) of the profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) are heated via a heating unit (20) having at least one heating surface (40) that faces at least one welding surface (32) of the profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60). A pressure is applied to at least one interface (42) defined by the heating unit (20) and at least one welding surface (32) via a pressure unit (26) and/or a cutting unit (66) is moved along at least one welding surface (32) to remove melted material. The profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) are coupled via their heated welding surfaces (32) to form the frame portion (48). Further, a device (10) for welding at least two profiles (12, 14, 54, 56, 58, 60) is described.
Procedimiento y dispositivo para soldar al menos dos perfiles
SOENEN HENDRIK (Autor:in) / SOENEN EVELINE (Autor:in)
10.04.2024
Patent
Elektronische Ressource
Spanisch
IPC:
B29C
Formen oder Verbinden von Kunststoffen
,
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS
/
E06B
Feste oder bewegliche Abschlüsse für Öffnungen in Bauwerken, Fahrzeugen, Zäunen oder ähnlichen Einfriedungen allgemein, z.B. Türen, Fenster, Läden, Tore
,
FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES, OR LIKE ENCLOSURES, IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
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