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Structure multicouche pour la réalisation d’un revêtement de sol
L’invention concerne une structure multicouche pour la réalisation d’un revêtement de sol, la structure multicouche (1) étant dépourvue de moyens d’accouplement et comprenant successivement :- une couche supérieure (2) d’usure en PVC comprenant 20 à 50 PCR de plastifiant, et ayant une épaisseur comprise entre 0,3 et 2 mm, de préférence entre 0,5 et 1mm ;- une première armature de renfort (3) ;- une couche de collage (4) en PVC plastifié permettant de lier l’armature de renfort (3) à une couche d’envers (5) ;- ladite couche d’envers (5), laquelle est en PVC compact et comprenant 40 à 60 PCR de plastifiant, et un taux de charge supérieur à 130 PCR, voire supérieur à 150 PCR, voire supérieur à 200PCR et jusqu’à 250 PCR ; - une sous couche moussée (6) en PVC plastifié et chargé ; la couche d’envers (5) présentant une épaisseur comprise entre 0,4 et 2 mm, et la couche de collage (4) comprenant de 20 à 50 PCR de plastifiant et un taux de charge inférieur à 5% en poids de la couche de collage (4) et présentant une épaisseur comprise entre 0,05 et 0,5mm. Figure pour l’abrégé : Fig. 1
The invention relates to a multilayer structure for producing a floor covering, the multilayer structure (1) not having coupling means and comprising, in sequence: - an upper PVC wear layer (2) comprising 20 to 70 PHR of plasticiser and having a thickness of between 0.2 and 2 mm, preferably between 0.4 and 1 mm; - a first reinforcing frame (3); -a plasticised PVC bonding layer (4) for bonding the reinforcing frame (3) to a back layer (5); - the back layer (5) which is made of compact PVC and comprises 40 to 60 PHR of plasticiser and a filler content of greater than 130 PHR, or even greater than 150 PHR, or even greater than 200 PHR and up to 250 PHR; - a foamed sub-layer (6) which is made of plasticised and filled PVC; the back layer (5) having a thickness of between 0.4 and 2 mm, and the bonding layer (4) comprising from 20 to 70 PHR of plasticiser and a filler content of less than 5 wt.% of the bonding layer (4) and having a thickness of between 0.05 and 0.5 mm.
Structure multicouche pour la réalisation d’un revêtement de sol
L’invention concerne une structure multicouche pour la réalisation d’un revêtement de sol, la structure multicouche (1) étant dépourvue de moyens d’accouplement et comprenant successivement :- une couche supérieure (2) d’usure en PVC comprenant 20 à 50 PCR de plastifiant, et ayant une épaisseur comprise entre 0,3 et 2 mm, de préférence entre 0,5 et 1mm ;- une première armature de renfort (3) ;- une couche de collage (4) en PVC plastifié permettant de lier l’armature de renfort (3) à une couche d’envers (5) ;- ladite couche d’envers (5), laquelle est en PVC compact et comprenant 40 à 60 PCR de plastifiant, et un taux de charge supérieur à 130 PCR, voire supérieur à 150 PCR, voire supérieur à 200PCR et jusqu’à 250 PCR ; - une sous couche moussée (6) en PVC plastifié et chargé ; la couche d’envers (5) présentant une épaisseur comprise entre 0,4 et 2 mm, et la couche de collage (4) comprenant de 20 à 50 PCR de plastifiant et un taux de charge inférieur à 5% en poids de la couche de collage (4) et présentant une épaisseur comprise entre 0,05 et 0,5mm. Figure pour l’abrégé : Fig. 1
The invention relates to a multilayer structure for producing a floor covering, the multilayer structure (1) not having coupling means and comprising, in sequence: - an upper PVC wear layer (2) comprising 20 to 70 PHR of plasticiser and having a thickness of between 0.2 and 2 mm, preferably between 0.4 and 1 mm; - a first reinforcing frame (3); -a plasticised PVC bonding layer (4) for bonding the reinforcing frame (3) to a back layer (5); - the back layer (5) which is made of compact PVC and comprises 40 to 60 PHR of plasticiser and a filler content of greater than 130 PHR, or even greater than 150 PHR, or even greater than 200 PHR and up to 250 PHR; - a foamed sub-layer (6) which is made of plasticised and filled PVC; the back layer (5) having a thickness of between 0.4 and 2 mm, and the bonding layer (4) comprising from 20 to 70 PHR of plasticiser and a filler content of less than 5 wt.% of the bonding layer (4) and having a thickness of between 0.05 and 0.5 mm.
Structure multicouche pour la réalisation d’un revêtement de sol
DUMANT NICOLAS (Autor:in) / CAYROL FRÉDÉRIC (Autor:in)
15.11.2024
Patent
Elektronische Ressource
Französisch
IPC:
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
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