Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
MANUFACTURING METHOD OF METAL-CERAMICS CIRCUIT BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a metal-ceramics circuit board capable of accurately applying plating to a predetermined portion on a metal plate bonded to a ceramics substrate and reducing cost of manufacture.SOLUTION: A resist 16 is formed so as to cover a circuit metal plate 12 bonded to one face of a ceramics substrate 10 and a substantially entire surface of a base metal plate 14 bonded to another face, a part of the circuit metal plate 12 is exposed by removing a predetermined portion of the resist 16, and a plating coating 18 is formed in the exposed portion of the circuit metal plate 12. The resist 16 is formed to cover the plating coating 18 thereafter, a predetermined portion of the resist 16 is removed, and the circuit metal plate 12 and the base metal plate 14 are partially exposed. The exposed portions of the circuit metal plate 12 and the base metal plate 14 are then removed by etching processing to form a metal circuit board 12 and a metal base plate 14, and the resist 16 is exfoliated thereafter.
【課題】セラミックス基板に接合された金属板上の所定の部分に精度よくめっきを施すことができるとともに製造コストを削減することができる、金属−セラミックス回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面に接合した回路用金属板１２と他方の面に接合したベース用金属板１４の略全面を覆うようにレジスト１６形成し、このレジスト１６の所定の部分を除去して回路用金属板１２の一部を露出させ、この回路用金属板１２の露出した部分にめっき皮膜１８を形成した後、このめっき皮膜１８を覆うようにレジスト１６を形成し、このレジスト１６の所定の部分を除去して回路用金属板１２とベース用金属板１４の一部を露出させ、この回路用金属板１２とベース用金属板１４の露出した部分をエッチング処理により除去して金属回路板１２と金属ベース板１４を形成した後、レジスト１６を剥離する。【選択図】図１Ｇ
MANUFACTURING METHOD OF METAL-CERAMICS CIRCUIT BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a metal-ceramics circuit board capable of accurately applying plating to a predetermined portion on a metal plate bonded to a ceramics substrate and reducing cost of manufacture.SOLUTION: A resist 16 is formed so as to cover a circuit metal plate 12 bonded to one face of a ceramics substrate 10 and a substantially entire surface of a base metal plate 14 bonded to another face, a part of the circuit metal plate 12 is exposed by removing a predetermined portion of the resist 16, and a plating coating 18 is formed in the exposed portion of the circuit metal plate 12. The resist 16 is formed to cover the plating coating 18 thereafter, a predetermined portion of the resist 16 is removed, and the circuit metal plate 12 and the base metal plate 14 are partially exposed. The exposed portions of the circuit metal plate 12 and the base metal plate 14 are then removed by etching processing to form a metal circuit board 12 and a metal base plate 14, and the resist 16 is exfoliated thereafter.
【課題】セラミックス基板に接合された金属板上の所定の部分に精度よくめっきを施すことができるとともに製造コストを削減することができる、金属−セラミックス回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面に接合した回路用金属板１２と他方の面に接合したベース用金属板１４の略全面を覆うようにレジスト１６形成し、このレジスト１６の所定の部分を除去して回路用金属板１２の一部を露出させ、この回路用金属板１２の露出した部分にめっき皮膜１８を形成した後、このめっき皮膜１８を覆うようにレジスト１６を形成し、このレジスト１６の所定の部分を除去して回路用金属板１２とベース用金属板１４の一部を露出させ、この回路用金属板１２とベース用金属板１４の露出した部分をエッチング処理により除去して金属回路板１２と金属ベース板１４を形成した後、レジスト１６を剥離する。【選択図】図１Ｇ
MANUFACTURING METHOD OF METAL-CERAMICS CIRCUIT BOARD
金属−セラミックス回路基板の製造方法
SHIMAZU MASAHIRO (Autor:in) / OSANAI HIDEYO (Autor:in)
05.11.2015
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
H01L
Halbleiterbauelemente
,
SEMICONDUCTOR DEVICES
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C23C
Beschichten metallischer Werkstoffe
,
COATING METALLIC MATERIAL
/
C25D
Verfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen
,
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS
/
H05K
PRINTED CIRCUITS
,
Gedruckte Schaltungen
METAL-CERAMICS CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
| Europäisches Patentamt | 2016
METAL-CERAMIC CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
| Europäisches Patentamt | 2016
METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD INCLUDING METAL-CONTAINING LAYER
| Europäisches Patentamt | 2022
METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD
| Europäisches Patentamt | 2024