Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
ACOUSTIC ABSORPTION PANEL STRUCTURE FOR BUILDING
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low-cost acoustic absorption panel structure of a novel texture for a building, comprising a substrate and a ligneous chip layer, ensuring sufficient strength at the same time as offering high acoustic absorption performance by controlling sound echo, and in addition enabling ligneous chip fragments to be used for the chip layer that are produced in a large amount as scrap wood.SOLUTION: An acoustic absorption panel structure is for partitioning rooms of a building, and includes a substrate 10 made of plywood and other materials, and an air-permeable chip layer 20 bonded on a surface of the substrate 10 on an indoor space 4 side. The chip layer 20 is formed as layers by irregularly gathering a plurality of ligneous chip fragments 21 and bonding them to each other with a gap 22 in between. A ventilation space 24 is formed between the ligneous chip fragments 21.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】基板と、木質のチップ層とより構成され、音の響きを抑えて高い吸音効果が得られると共に十分な強度を確保することができ、その上、チップ層は、木材の廃材とし多く発生する木質チップ片を利用して構成することができ、低コストで新しい質感の建築物の吸音パネル構造を提供する。【解決手段】 建築物の室空間を仕切る吸音パネル構造であって、合板などの基板１０と、その基板１０の室空間４側の一面に貼り合わされる通気性を保有するチップ層２０とよりなり、そのチップ層２０は、多数の木質チップ片２１を、空隙２２を存して不規則に集合し相互に接着して層状に構成され、木質チップ片２１相互間に通気空間２４が形成される。【選択図】 図２
ACOUSTIC ABSORPTION PANEL STRUCTURE FOR BUILDING
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low-cost acoustic absorption panel structure of a novel texture for a building, comprising a substrate and a ligneous chip layer, ensuring sufficient strength at the same time as offering high acoustic absorption performance by controlling sound echo, and in addition enabling ligneous chip fragments to be used for the chip layer that are produced in a large amount as scrap wood.SOLUTION: An acoustic absorption panel structure is for partitioning rooms of a building, and includes a substrate 10 made of plywood and other materials, and an air-permeable chip layer 20 bonded on a surface of the substrate 10 on an indoor space 4 side. The chip layer 20 is formed as layers by irregularly gathering a plurality of ligneous chip fragments 21 and bonding them to each other with a gap 22 in between. A ventilation space 24 is formed between the ligneous chip fragments 21.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】基板と、木質のチップ層とより構成され、音の響きを抑えて高い吸音効果が得られると共に十分な強度を確保することができ、その上、チップ層は、木材の廃材とし多く発生する木質チップ片を利用して構成することができ、低コストで新しい質感の建築物の吸音パネル構造を提供する。【解決手段】 建築物の室空間を仕切る吸音パネル構造であって、合板などの基板１０と、その基板１０の室空間４側の一面に貼り合わされる通気性を保有するチップ層２０とよりなり、そのチップ層２０は、多数の木質チップ片２１を、空隙２２を存して不規則に集合し相互に接着して層状に構成され、木質チップ片２１相互間に通気空間２４が形成される。【選択図】 図２
ACOUSTIC ABSORPTION PANEL STRUCTURE FOR BUILDING
建築物の吸音パネル構造
OKADA YUJI (Autor:in) / NAKAGAWA KIYOSHI (Autor:in)
25.04.2016
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
G10K
Tonerzeugungsvorrichtungen
,
SOUND-PRODUCING DEVICES
ACOUSTIC ABSORPTION PANEL AND ACOUSTIC ABSORPTION STRUCTURE
| Europäisches Patentamt | 2021