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GLASS CERAMICS SINTERED BODY AND WIRING BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a glass ceramics sintered body that reduces dielectric loss in a high frequency region without lowering a sintered density, and a wiring board using the glass ceramics sintered body.SOLUTION: A glass ceramics sintered body contains a glass component, a ceramics filler, and a complex oxide. In the glass ceramics sintered body, the glass component is a crystallized glass which precipitates a diopside oxide crystal phase containing at least Mg, Ca, and Si; the complex oxide contains at least Al and Co and further contains Ti. The content of the complex oxide is 0.05-1.5 mass% in terms of oxide. The ceramics filler is AlO. A wiring board includes an insulating base made of the glass ceramics sintered body and a wiring conductor.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】焼結密度を低下させることなく、高周波領域での誘電損失を低減したガラスセラミックス焼結体及びそれを用いた配線基板の提供。【解決手段】ガラス成分、セラミックスフィラー及び複合酸化物を含有するガラスセラミックス焼結体であり、前記ガラス成分は、少なくともＭｇ、Ｃａ及びＳｉを含むディオプサイド型酸化物結晶相を析出する結晶化ガラスであり、前記複合酸化物は、少なくともＡｌ及びＣｏを含み、更にＴｉを含むガラスセラミックス焼結体。複合酸化物の含有量は酸化物換算で０．０５〜１．５質量％であり、セラミックスフィラーがＡｌ２Ｏ３であるガラスセラミック焼結体。前記ガラスセラックス焼結体からなる絶縁基体と配線導体を有する配線基板。【選択図】図２
GLASS CERAMICS SINTERED BODY AND WIRING BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a glass ceramics sintered body that reduces dielectric loss in a high frequency region without lowering a sintered density, and a wiring board using the glass ceramics sintered body.SOLUTION: A glass ceramics sintered body contains a glass component, a ceramics filler, and a complex oxide. In the glass ceramics sintered body, the glass component is a crystallized glass which precipitates a diopside oxide crystal phase containing at least Mg, Ca, and Si; the complex oxide contains at least Al and Co and further contains Ti. The content of the complex oxide is 0.05-1.5 mass% in terms of oxide. The ceramics filler is AlO. A wiring board includes an insulating base made of the glass ceramics sintered body and a wiring conductor.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】焼結密度を低下させることなく、高周波領域での誘電損失を低減したガラスセラミックス焼結体及びそれを用いた配線基板の提供。【解決手段】ガラス成分、セラミックスフィラー及び複合酸化物を含有するガラスセラミックス焼結体であり、前記ガラス成分は、少なくともＭｇ、Ｃａ及びＳｉを含むディオプサイド型酸化物結晶相を析出する結晶化ガラスであり、前記複合酸化物は、少なくともＡｌ及びＣｏを含み、更にＴｉを含むガラスセラミックス焼結体。複合酸化物の含有量は酸化物換算で０．０５〜１．５質量％であり、セラミックスフィラーがＡｌ２Ｏ３であるガラスセラミック焼結体。前記ガラスセラックス焼結体からなる絶縁基体と配線導体を有する配線基板。【選択図】図２
GLASS CERAMICS SINTERED BODY AND WIRING BOARD
ガラスセラミックス焼結体及び配線基板
KOSARA HISASHI (Autor:in) / NIMATA YOSUKE (Autor:in) / NIMIYA EMI (Autor:in)
28.12.2016
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
GLASS CERAMIC SINTERED BODY, GLASS CERAMIC SUBSTRATE, AND WIRING SUBSTRATE
| Europäisches Patentamt | 2023
| Europäisches Patentamt | 2018
METHOD FOR MANUFACTURING POROUS CERAMICS SINTERED BODY AND POROUS CERAMICS SINTERED BODY
| Europäisches Patentamt | 2022