Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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CERAMIC SUBSTRATE AND CERAMIC PACKAGE
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic substrate and a ceramic package which are hard to break even when a high temperature is applied when bonding a metal member.SOLUTION: Each of ceramic substrates 13 to 17 constituting a ceramic package 1 contains 97 to 98% by weight of alumina and has an average particle diameter of alumina particles of 1.0 μm or less, and the proportion of alumina particles of 2.0 μm or more is 2.0% or less of the whole alumina particles. That is, since each of the ceramic substrates 13 to 17 of the ceramic package 1 has a fine and dense structure of alumina particles, the ceramic package 1 has high strength even when the ceramic substrates 13 to 17 are thin.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】金属部材を接合する際に、高い温度が加わっても破損にくいセラミック基板及びセラミックパッケージを提供すること。【解決手段】セラミックパッケージ１を構成する各セラミック基板１３〜１７は、アルミナが９７重量％〜９８重量％であり、しかも、アルミナ粒子の平均粒径が１．０μｍ以下であり、且つ、２．０μｍ以上のアルミナ粒子の割合が、アルミナ粒子全体の２．０％以下である。つまり、セラミックパッケージ１の各セラミック基板１３〜１７は、アルミナ粒子の微細で緻密な構造であるので、各セラミック基板１３〜１７が薄い場合でも、セラミックパッケージ１は高い強度を有する。【選択図】 図１
CERAMIC SUBSTRATE AND CERAMIC PACKAGE
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic substrate and a ceramic package which are hard to break even when a high temperature is applied when bonding a metal member.SOLUTION: Each of ceramic substrates 13 to 17 constituting a ceramic package 1 contains 97 to 98% by weight of alumina and has an average particle diameter of alumina particles of 1.0 μm or less, and the proportion of alumina particles of 2.0 μm or more is 2.0% or less of the whole alumina particles. That is, since each of the ceramic substrates 13 to 17 of the ceramic package 1 has a fine and dense structure of alumina particles, the ceramic package 1 has high strength even when the ceramic substrates 13 to 17 are thin.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】金属部材を接合する際に、高い温度が加わっても破損にくいセラミック基板及びセラミックパッケージを提供すること。【解決手段】セラミックパッケージ１を構成する各セラミック基板１３〜１７は、アルミナが９７重量％〜９８重量％であり、しかも、アルミナ粒子の平均粒径が１．０μｍ以下であり、且つ、２．０μｍ以上のアルミナ粒子の割合が、アルミナ粒子全体の２．０％以下である。つまり、セラミックパッケージ１の各セラミック基板１３〜１７は、アルミナ粒子の微細で緻密な構造であるので、各セラミック基板１３〜１７が薄い場合でも、セラミックパッケージ１は高い強度を有する。【選択図】 図１
CERAMIC SUBSTRATE AND CERAMIC PACKAGE
セラミック基板及びセラミックパッケージ
FUJISHIMA TAKESHI (Autor:in) / BABA MAKOTO (Autor:in) / YABUHANA MASAKI (Autor:in)
05.01.2017
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
Package substrate having polymer-derived ceramic core
| Europäisches Patentamt | 2021
PACKAGE SUBSTRATE HAVING POLYMER-DERIVED CERAMIC CORE
| Europäisches Patentamt | 2019
| Europäisches Patentamt | 2016
CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC DIVIDED SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE
| Europäisches Patentamt | 2023