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METHOD FOR MANUFACTURING METAL WIRING-ATTACHED POROUS CERAMIC SUBSTRATE
PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that when a porous ceramic substrate surface is coated with a conductive paste for metal wiring formation by means such as screen printing, the printed conductive paste is impregnated into pore portions present in a porous ceramic substrate, which brings about the difficulty in forming metal wiring in a desired form with a desired thickness.SOLUTION: A method for manufacturing a metal wiring-attached porous ceramic substrate comprises the steps of: preparing a non-porous ceramic substrate 100; forming metal wiring 13 on a surface of the non-porous ceramic substrate; and making porous the non-porous ceramic substrate with the metal wiring formed thereon. The non-porous ceramic substrate includes at least ceramic particles 10 of alumina (Al2O3) or the like, and a binder component 11 which can be caused to elute by a predetermined solvent. By immersing the non-porous ceramic substrate in the solvent, the binder component is removed and thus, the substrate is made porous.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】金属配線形成用の導電ペーストをスクリーン印刷などの手法を用いて、多孔質セラミックス基板の表面に塗布すると、多孔質セラミックス基板に存在している気孔部に、印刷した導電ペーストが浸み込んでしまい、金属配線を所望の形状、厚さに形成することが困難であった。【解決手段】非多孔質セラミックス基板１００を準備する工程と、非多孔質セラミックス基板の表面に金属配線１３を形成する工程と、金属配線が形成された非多孔質セラミックス基板を多孔質化する工程とを有する金属配線付き多孔質セラミックス基板の製造方法である。非多孔質セラミックス基板は、少なくともアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミック粒子１０および所定の溶剤により溶出可能なバインダー成分１１を含んでおり、溶剤に浸漬することによりバインダー成分を除去し、多孔質化することを特徴とする。【選択図】図１
METHOD FOR MANUFACTURING METAL WIRING-ATTACHED POROUS CERAMIC SUBSTRATE
PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that when a porous ceramic substrate surface is coated with a conductive paste for metal wiring formation by means such as screen printing, the printed conductive paste is impregnated into pore portions present in a porous ceramic substrate, which brings about the difficulty in forming metal wiring in a desired form with a desired thickness.SOLUTION: A method for manufacturing a metal wiring-attached porous ceramic substrate comprises the steps of: preparing a non-porous ceramic substrate 100; forming metal wiring 13 on a surface of the non-porous ceramic substrate; and making porous the non-porous ceramic substrate with the metal wiring formed thereon. The non-porous ceramic substrate includes at least ceramic particles 10 of alumina (Al2O3) or the like, and a binder component 11 which can be caused to elute by a predetermined solvent. By immersing the non-porous ceramic substrate in the solvent, the binder component is removed and thus, the substrate is made porous.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】金属配線形成用の導電ペーストをスクリーン印刷などの手法を用いて、多孔質セラミックス基板の表面に塗布すると、多孔質セラミックス基板に存在している気孔部に、印刷した導電ペーストが浸み込んでしまい、金属配線を所望の形状、厚さに形成することが困難であった。【解決手段】非多孔質セラミックス基板１００を準備する工程と、非多孔質セラミックス基板の表面に金属配線１３を形成する工程と、金属配線が形成された非多孔質セラミックス基板を多孔質化する工程とを有する金属配線付き多孔質セラミックス基板の製造方法である。非多孔質セラミックス基板は、少なくともアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミック粒子１０および所定の溶剤により溶出可能なバインダー成分１１を含んでおり、溶剤に浸漬することによりバインダー成分を除去し、多孔質化することを特徴とする。【選択図】図１
METHOD FOR MANUFACTURING METAL WIRING-ATTACHED POROUS CERAMIC SUBSTRATE
金属配線付き多孔質セラミックス基板の製造方法
MURATA KAZUO (Autor:in)
16.11.2017
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
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