Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
METHOD FOR FABRICATING PIEZOELECTRIC PLATES, AND FLUIDIC ASSEMBLY SOLUTION OF PIEZOELECTRIC PLATES
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for fabricating high annealing temperature piezoelectric structures compatible with low-cost thin-film sensor devices.SOLUTION: A method is provided for fabricating piezoelectric plates. An anti-corrosion layer is formed overlying a growth substrate. A template layer, with openings exposing anti-corrosion layer surfaces, is formed over the anti-corrosion layer. An adhesion layer/first electrode material stack is selectively deposited in the openings on the anti-corrosion layer surfaces, and a piezoelectric material is deposited on the stack. Then, a second electrode is formed on the piezoelectric material. Using the second electrode as a hardmask, the piezoelectric material is etched to form polygon-shaped structures, such as disks, at positions in contact with the anti-corrosion layer. After removing the template layer and annealing, the polygon-shaped structures are separated from the anti-corrosion layer. With the proper choice of growth substrate material, the annealing can be performed at a relatively high temperature.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】低コストの薄膜センサ素子と互換性のある、高い焼鈍温度を有する圧電性構造物を製造する方法を提供する。【解決手段】圧電性プレートを製造する方法が提供される。防食層が成長基板の上に形成される。防食層の表面を露出させる開口を有するテンプレート層が、防食層の上に形成される。防食層の表面の上に位置する開口内には、接着層／第１電極材料のスタックが選択的に堆積され、当該スタックの上には、圧電性材料が堆積される。その後、圧電性材料の上には第２電極が形成される。ハードマスクとして第２電極を用いることにより、圧電性材料には、防食層に接触する位置に、ディスクのような多角形の形状を有する構造を形成するようにエッチング処理が行われる。テンプレート層の除去および焼鈍の後、多角形の形状を有する構造は、防食層から分離される。成長基板の材料を適切に選択することにより、焼鈍は相対的に高い温度で実行することができる。【選択図】図１
METHOD FOR FABRICATING PIEZOELECTRIC PLATES, AND FLUIDIC ASSEMBLY SOLUTION OF PIEZOELECTRIC PLATES
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for fabricating high annealing temperature piezoelectric structures compatible with low-cost thin-film sensor devices.SOLUTION: A method is provided for fabricating piezoelectric plates. An anti-corrosion layer is formed overlying a growth substrate. A template layer, with openings exposing anti-corrosion layer surfaces, is formed over the anti-corrosion layer. An adhesion layer/first electrode material stack is selectively deposited in the openings on the anti-corrosion layer surfaces, and a piezoelectric material is deposited on the stack. Then, a second electrode is formed on the piezoelectric material. Using the second electrode as a hardmask, the piezoelectric material is etched to form polygon-shaped structures, such as disks, at positions in contact with the anti-corrosion layer. After removing the template layer and annealing, the polygon-shaped structures are separated from the anti-corrosion layer. With the proper choice of growth substrate material, the annealing can be performed at a relatively high temperature.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】低コストの薄膜センサ素子と互換性のある、高い焼鈍温度を有する圧電性構造物を製造する方法を提供する。【解決手段】圧電性プレートを製造する方法が提供される。防食層が成長基板の上に形成される。防食層の表面を露出させる開口を有するテンプレート層が、防食層の上に形成される。防食層の表面の上に位置する開口内には、接着層／第１電極材料のスタックが選択的に堆積され、当該スタックの上には、圧電性材料が堆積される。その後、圧電性材料の上には第２電極が形成される。ハードマスクとして第２電極を用いることにより、圧電性材料には、防食層に接触する位置に、ディスクのような多角形の形状を有する構造を形成するようにエッチング処理が行われる。テンプレート層の除去および焼鈍の後、多角形の形状を有する構造は、防食層から分離される。成長基板の材料を適切に選択することにより、焼鈍は相対的に高い温度で実行することができる。【選択図】図１
METHOD FOR FABRICATING PIEZOELECTRIC PLATES, AND FLUIDIC ASSEMBLY SOLUTION OF PIEZOELECTRIC PLATES
圧電性プレートを製造する方法、および圧電性プレートの流体アセンブリ溶剤
MARK ALBERT CROWDER (Autor:in) / ZHAN CHANGQING (Autor:in) / KAREN YURI NISHIMURA (Autor:in) / PAUL J SCHUELE (Autor:in)
14.12.2017
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
Post-Buckling of Piezoelectric Thin Plates
| Online Contents | 2015
Deformation-control of Smart Piezoelectric Composite Plates
| British Library Conference Proceedings | 2005
Vibration control of smart piezoelectric composite plates
| British Library Online Contents | 2001
Twisting and bending of pretwisted piezoelectric plates
| British Library Conference Proceedings | 1999