Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, INSULATED CIRCUIT BOARD, LED MODULE, CERAMIC MEMBER, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, AND METHOD FOR PRODUCING INSULATED CIRCUIT BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic/aluminum conjugate which is highly reliably bonded to a ceramic member comprising silicon nitride (SiN) without melting of an aluminum member.SOLUTION: A ceramic member 30 includes a ceramic body 31 comprising silicon nitride, and an aluminum nitride layer 36 or aluminum oxide layer formed on the surface of the ceramic body 31 where the aluminum member 12 is to be bonded. The ceramic member is bonded to the aluminum member 12 with the aluminum nitride layer 36 or aluminum oxide layer interposed therebetween. The ceramic body 31 is provided with silicon nitride phases 32 and a glass phase 33 formed between the silicon nitride phases 32. Al is present in the portion of the glass phase 33 of the ceramic body 31 on the side of an interface with the aluminum nitride layer 36 or aluminum oxide layer.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】アルミニウム部材が溶融することなく窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）からなるセラミックス部材と信頼性高く接合されたセラミックス／アルミニウム接合体を提供する。【解決手段】セラミックス部材３０は、窒化ケイ素からなるセラミックス本体３１と、このセラミックス本体３１のうちアルミニウム部材１２との接合面に形成された窒化アルミニウム層３６又は酸化アルミニウム層と、を有し、窒化アルミニウム層３６又は前記酸化アルミニウム層を介してアルミニウム部材１２が接合されており、セラミックス本体３１は、窒化ケイ素相３２と、この窒化ケイ素相３２の間に形成されたガラス相３３と、を備えており、セラミックス本体３１のガラス相３３のうち窒化アルミニウム層３６又は前記酸化アルミニウム層との界面側部分にＡｌが存在している。【選択図】図２
CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, INSULATED CIRCUIT BOARD, LED MODULE, CERAMIC MEMBER, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, AND METHOD FOR PRODUCING INSULATED CIRCUIT BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic/aluminum conjugate which is highly reliably bonded to a ceramic member comprising silicon nitride (SiN) without melting of an aluminum member.SOLUTION: A ceramic member 30 includes a ceramic body 31 comprising silicon nitride, and an aluminum nitride layer 36 or aluminum oxide layer formed on the surface of the ceramic body 31 where the aluminum member 12 is to be bonded. The ceramic member is bonded to the aluminum member 12 with the aluminum nitride layer 36 or aluminum oxide layer interposed therebetween. The ceramic body 31 is provided with silicon nitride phases 32 and a glass phase 33 formed between the silicon nitride phases 32. Al is present in the portion of the glass phase 33 of the ceramic body 31 on the side of an interface with the aluminum nitride layer 36 or aluminum oxide layer.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】アルミニウム部材が溶融することなく窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）からなるセラミックス部材と信頼性高く接合されたセラミックス／アルミニウム接合体を提供する。【解決手段】セラミックス部材３０は、窒化ケイ素からなるセラミックス本体３１と、このセラミックス本体３１のうちアルミニウム部材１２との接合面に形成された窒化アルミニウム層３６又は酸化アルミニウム層と、を有し、窒化アルミニウム層３６又は前記酸化アルミニウム層を介してアルミニウム部材１２が接合されており、セラミックス本体３１は、窒化ケイ素相３２と、この窒化ケイ素相３２の間に形成されたガラス相３３と、を備えており、セラミックス本体３１のガラス相３３のうち窒化アルミニウム層３６又は前記酸化アルミニウム層との界面側部分にＡｌが存在している。【選択図】図２
CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, INSULATED CIRCUIT BOARD, LED MODULE, CERAMIC MEMBER, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, AND METHOD FOR PRODUCING INSULATED CIRCUIT BOARD
セラミックス／アルミニウム接合体、絶縁回路基板、ＬＥＤモジュール、セラミックス部材、セラミックス／アルミニウム接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法
TERASAKI NOBUYUKI (Autor:in)
16.08.2018
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
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COPPER/CERAMIC CONJUGATE, AND INSULATED CIRCUIT BOARD
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