Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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To provide a panel member having excellent heat insulating property, mechanical strength, and incombustibility, while being reduced in weight.SOLUTION: A panel member contains inorganic filler particles, hollow resin particles, and an inorganic binder binding the inorganic filler particles with the hollow resin particles, has the density of 0.05-0.3 g/cmand 0.4-0.8 mg/cmof the content of the hollow resin articles. Heat expansible micro capsules are preferable as the hollow resin particles.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】軽量化を図りながらも、断熱性、機械的強度及び不燃性のいずれにも優れるパネル部材を提供する。【解決手段】無機充填材粒子と、中空樹脂粒子と、無機充填材粒子と中空樹脂粒子とを結着させる無機バインダーと、を含み、密度が０．０５〜０．３ｇ／ｃｍ３であり、中空樹脂粒子の含有量が０．４〜０．８ｍｇ／ｃｍ３である、パネル部材である。中空樹脂粒子としては、熱膨張性マイクロカプセルが好ましい。【選択図】図１
To provide a panel member having excellent heat insulating property, mechanical strength, and incombustibility, while being reduced in weight.SOLUTION: A panel member contains inorganic filler particles, hollow resin particles, and an inorganic binder binding the inorganic filler particles with the hollow resin particles, has the density of 0.05-0.3 g/cmand 0.4-0.8 mg/cmof the content of the hollow resin articles. Heat expansible micro capsules are preferable as the hollow resin particles.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】軽量化を図りながらも、断熱性、機械的強度及び不燃性のいずれにも優れるパネル部材を提供する。【解決手段】無機充填材粒子と、中空樹脂粒子と、無機充填材粒子と中空樹脂粒子とを結着させる無機バインダーと、を含み、密度が０．０５〜０．３ｇ／ｃｍ３であり、中空樹脂粒子の含有量が０．４〜０．８ｍｇ／ｃｍ３である、パネル部材である。中空樹脂粒子としては、熱膨張性マイクロカプセルが好ましい。【選択図】図１
PANEL MEMBER
パネル部材
KIMURA HITOSHI (Autor:in)
22.08.2019
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
E04C
STRUCTURAL ELEMENTS
,
Bauelemente