Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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METHOD FOR MANUFACTURING GLASS WAFER FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD
To provide a method for manufacturing a structured glass wafer for packaging an electronic constituent member in a wafer assembly.SOLUTION: A glass plate 9 is put between two mold half parts 7, 8 of a mold 6 and heated until the glass plate is softened, and the mold half parts are pressed against each other to shape the glass plate, thereby forming a structured glass wafer. The first mold half part 7 has an array of protrusions 5, and the second mold half part 8 has an array of recesses 4 with the recesses and projections arranged opposite each other to shape the glass plate, wherein the projections form cavities in the glass plate in the shaping, and glass of the glass plate located on the opposite side from the cavities flow in the recesses of the second mold half part in the shaping, the recesses being deep enough to let the glass be at least in part not in contact and form a glass surface in one convex shape in the recesses, respectively.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】ウェハアセンブリにおいて、電子構成部材をパッケージングするための構造化されたガラスウェハを製造する方法を提供する。【解決手段】ガラスプレート９を、型６の２つの型半部７，８の間にもたらし、ガラスプレートが軟化するまで加熱し、型半部を互いに押し付け、これによりガラスプレートを成形加工し、構造化されたガラスウェハを形成する。第１の型半部７が突出部５の配列を有していて、第２の型半部８が、凹部４の配列を有していて、ガラスプレートを成形加工するために、凹部と突出部とが対峙するように配置かつ形成されていて、突出部が、成形加工時にキャビティをガラスプレート内に加工し、キャビティとは反対側に位置するガラスプレートのガラスが、成形加工時に第２の型半部の凹部内に流れ込み、凹部は、ガラスが少なくとも部分的に非接触のままであり、凹部内でそれぞれ１つの凸状に成形されたガラス面を形成するような深さである。【選択図】図２
METHOD FOR MANUFACTURING GLASS WAFER FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD
To provide a method for manufacturing a structured glass wafer for packaging an electronic constituent member in a wafer assembly.SOLUTION: A glass plate 9 is put between two mold half parts 7, 8 of a mold 6 and heated until the glass plate is softened, and the mold half parts are pressed against each other to shape the glass plate, thereby forming a structured glass wafer. The first mold half part 7 has an array of protrusions 5, and the second mold half part 8 has an array of recesses 4 with the recesses and projections arranged opposite each other to shape the glass plate, wherein the projections form cavities in the glass plate in the shaping, and glass of the glass plate located on the opposite side from the cavities flow in the recesses of the second mold half part in the shaping, the recesses being deep enough to let the glass be at least in part not in contact and form a glass surface in one convex shape in the recesses, respectively.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】ウェハアセンブリにおいて、電子構成部材をパッケージングするための構造化されたガラスウェハを製造する方法を提供する。【解決手段】ガラスプレート９を、型６の２つの型半部７，８の間にもたらし、ガラスプレートが軟化するまで加熱し、型半部を互いに押し付け、これによりガラスプレートを成形加工し、構造化されたガラスウェハを形成する。第１の型半部７が突出部５の配列を有していて、第２の型半部８が、凹部４の配列を有していて、ガラスプレートを成形加工するために、凹部と突出部とが対峙するように配置かつ形成されていて、突出部が、成形加工時にキャビティをガラスプレート内に加工し、キャビティとは反対側に位置するガラスプレートのガラスが、成形加工時に第２の型半部の凹部内に流れ込み、凹部は、ガラスが少なくとも部分的に非接触のままであり、凹部内でそれぞれ１つの凸状に成形されたガラス面を形成するような深さである。【選択図】図２
METHOD FOR MANUFACTURING GLASS WAFER FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD
電子コンポーネントをパッケージングするためのガラスウェハを製造するための方法および該方法により製造された電子コンポーネント
FRANK GINDELE (Autor:in) / CHRISTIAN RAKOBRANDT (Autor:in) / MIYAWAKI HISAKIMI (Autor:in) / ROBERT HETTLER (Autor:in) / UCHIDA TAKAHISA (Autor:in)
10.08.2021
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
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