Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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CERAMIC SUBSTRATE, LAMINATE AND SAW DEVICE
To provide a ceramic substrate capable of bonding with a piezoelectric substrate with sufficient bonding force, a laminate in which the piezoelectric substrate and the ceramic substrate are bonded with sufficient bonding force, and a SAW device including the laminate.SOLUTION: A ceramic substrate 10 is made of polycrystalline ceramic and has a supporting main surface 11. The supporting main surface 11 has a roughness Sa of 0.01 nm or more and 3.0 nm or less. On the main supporting surface 11, the average number of irregularities of 1 nm or more in a square region of 50 μm on one side is less than 5, and the average number of irregularities of 2 nm or more is less than 1.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】圧電体基板と十分な結合力で結合することが可能なセラミック基板、圧電体基板とセラミック基板とが十分な結合力で結合した積層体、および当該積層体を含むＳＡＷデバイスを提供する。【解決手段】セラミック基板１０は、多結晶セラミックから構成され、支持主面１１を有する。支持主面１１は、粗さがＳａで０．０１ｎｍ以上３．０ｎｍ以下である。支持主面１１において、一辺５０μｍの正方形領域における１ｎｍ以上の凹凸が平均で５個未満、かつ２ｎｍ以上の凹凸が平均で１個未満である。【選択図】図１
CERAMIC SUBSTRATE, LAMINATE AND SAW DEVICE
To provide a ceramic substrate capable of bonding with a piezoelectric substrate with sufficient bonding force, a laminate in which the piezoelectric substrate and the ceramic substrate are bonded with sufficient bonding force, and a SAW device including the laminate.SOLUTION: A ceramic substrate 10 is made of polycrystalline ceramic and has a supporting main surface 11. The supporting main surface 11 has a roughness Sa of 0.01 nm or more and 3.0 nm or less. On the main supporting surface 11, the average number of irregularities of 1 nm or more in a square region of 50 μm on one side is less than 5, and the average number of irregularities of 2 nm or more is less than 1.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】圧電体基板と十分な結合力で結合することが可能なセラミック基板、圧電体基板とセラミック基板とが十分な結合力で結合した積層体、および当該積層体を含むＳＡＷデバイスを提供する。【解決手段】セラミック基板１０は、多結晶セラミックから構成され、支持主面１１を有する。支持主面１１は、粗さがＳａで０．０１ｎｍ以上３．０ｎｍ以下である。支持主面１１において、一辺５０μｍの正方形領域における１ｎｍ以上の凹凸が平均で５個未満、かつ２ｎｍ以上の凹凸が平均で１個未満である。【選択図】図１
CERAMIC SUBSTRATE, LAMINATE AND SAW DEVICE
セラミック基板、積層体およびＳＡＷデバイス
SHIMOJI KEIICHIRO (Autor:in) / NAKAYAMA SHIGERU (Autor:in)
28.10.2021
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch