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METHOD FOR PRODUCING METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND FURNACE
To provide a method by which a metal-ceramic substrate with increased thermal and current conductivity can be obtained using a solder material comprising a metal having a melting point of at least 700°C, a metal having a melting point of less than 700°C, and an active metal.SOLUTION: There is provided a method for producing a metal-ceramic substrate comprising the steps of: a) providing a stack containing a1) a ceramic body, a2) a metal foil, and a3) a solder material in contact with the ceramic body and the metal foil, the solder material comprising: (i) a metal having a melting point of at least 700°C, (ii) a metal having a melting point of less than 700°C, and (iii) an active metal; and b) heating the stack, the stack passing through a heating zone for heating.SELECTED DRAWING: None
【課題】増加した熱及び電流伝導率を有する金属セラミック基材が、少なくとも７００℃の融点を有する金属と、７００℃未満の融点を有する金属と、活性金属とを含有するはんだ材料を使用して得られ得る方法を提供する。【解決手段】金属セラミック基材を製造するための方法は、ａ）積層体を準備するステップであって、積層体が、ａ１）セラミック体と、ａ２）金属箔と、ａ３）セラミック体及び金属箔と接触したはんだ材料であって、はんだ材料が、（ｉ）少なくとも７００℃の融点を有する金属と、（ｉｉ）７００℃未満の融点を有する金属と、（ｉｉｉ）活性金属とを含む、はんだ材料とを含有する、積層体を準備するステップと、ｂ）積層体を加熱するステップであって、積層体が加熱のための加熱ゾーンを通過する、積層体を加熱するステップとを含む。【選択図】なし
METHOD FOR PRODUCING METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND FURNACE
To provide a method by which a metal-ceramic substrate with increased thermal and current conductivity can be obtained using a solder material comprising a metal having a melting point of at least 700°C, a metal having a melting point of less than 700°C, and an active metal.SOLUTION: There is provided a method for producing a metal-ceramic substrate comprising the steps of: a) providing a stack containing a1) a ceramic body, a2) a metal foil, and a3) a solder material in contact with the ceramic body and the metal foil, the solder material comprising: (i) a metal having a melting point of at least 700°C, (ii) a metal having a melting point of less than 700°C, and (iii) an active metal; and b) heating the stack, the stack passing through a heating zone for heating.SELECTED DRAWING: None
【課題】増加した熱及び電流伝導率を有する金属セラミック基材が、少なくとも７００℃の融点を有する金属と、７００℃未満の融点を有する金属と、活性金属とを含有するはんだ材料を使用して得られ得る方法を提供する。【解決手段】金属セラミック基材を製造するための方法は、ａ）積層体を準備するステップであって、積層体が、ａ１）セラミック体と、ａ２）金属箔と、ａ３）セラミック体及び金属箔と接触したはんだ材料であって、はんだ材料が、（ｉ）少なくとも７００℃の融点を有する金属と、（ｉｉ）７００℃未満の融点を有する金属と、（ｉｉｉ）活性金属とを含む、はんだ材料とを含有する、積層体を準備するステップと、ｂ）積層体を加熱するステップであって、積層体が加熱のための加熱ゾーンを通過する、積層体を加熱するステップとを含む。【選択図】なし
METHOD FOR PRODUCING METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND FURNACE
金属セラミック基材を製造するための方法及び炉
ANDRE SCHWOEBEL (Autor:in) / RICHARD WACKER (Autor:in) / DANIEL SCHNEE (Autor:in) / ANTON-ZORAN MIRIC (Autor:in)
25.03.2024
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
B23K
Löten
,
SOLDERING OR UNSOLDERING
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C22C
Legierungen
,
ALLOYS
- METHOD FOR PRODUCING A METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND FURNACE
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Method and heating furnace for producing metal-ceramic substrate
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Metal-ceramic substrate and method for producing a metal-ceramic substrate
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METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING A METAL-CERAMIC SUBSTRATE
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