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CUT WOOD FLAKE PLATE, AND FLOOR MATERIAL
To provide a wood board exhibiting superior surface smoothness to conventional OSB, that is preferably usable for being a decorative plate by directly attaching the decorative plate thereon, as a substrate.SOLUTION: According to a cut wood flake plate 1 obtained by mixing and integrating a cut wood flake 2 and an adhesive, that is obtained by hot-press integration, at least one surface of the plate exhibits a maximum height of 200 μm or less indicating surface roughness defined by Japanese industry standard JIS B 0601: 2013. The cut wood flake having a thickness of 0.1 mm or more and 0.6 mm or less, a width of 1.0 mm or more and 50 mm or less, and a length of 15 mm or more and 200 mm or less preferably has a tree kind density of 0.6 g/cm3 or less, and a cut wood flake plate board density of 0.5 to 0.9 g/cm3. The cut wood flake plate is preferably usable for being a decorative plate 5 as a substrate by directly attaching a decorative material 4 such as a sliced veneer, a decorative sheet, or the like thereon.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】従来のOSBより優れた表面平滑性を有し、その上に直接化粧材を貼着して化粧板とするための基材として好適に使用可能な木質ボードを提供する。【解決手段】木削薄片2と接着剤とを混合して集積し、熱圧一体化して得られる木削薄片板1であって、その少なくとも一方の表面が、日本産業規格JIS B 0601:2013で定義される表面粗さを示す最大高さが200μm以下である。木削薄片は、厚さが0.1mm以上0.6mm以下、幅が1.0mm以上50mm以下、長さが15mm以上200mm以上であり、その樹種密度が0.6g/cm3以下であり、木削薄片板のボード密度が0.5~0.9g/cm3以下であることが好ましい。この木削薄片板は、その上に直接突板や化粧シートなどの化粧材4を貼着して化粧板5とするための基材として好適に使用可能である。【選択図】図2
CUT WOOD FLAKE PLATE, AND FLOOR MATERIAL
To provide a wood board exhibiting superior surface smoothness to conventional OSB, that is preferably usable for being a decorative plate by directly attaching the decorative plate thereon, as a substrate.SOLUTION: According to a cut wood flake plate 1 obtained by mixing and integrating a cut wood flake 2 and an adhesive, that is obtained by hot-press integration, at least one surface of the plate exhibits a maximum height of 200 μm or less indicating surface roughness defined by Japanese industry standard JIS B 0601: 2013. The cut wood flake having a thickness of 0.1 mm or more and 0.6 mm or less, a width of 1.0 mm or more and 50 mm or less, and a length of 15 mm or more and 200 mm or less preferably has a tree kind density of 0.6 g/cm3 or less, and a cut wood flake plate board density of 0.5 to 0.9 g/cm3. The cut wood flake plate is preferably usable for being a decorative plate 5 as a substrate by directly attaching a decorative material 4 such as a sliced veneer, a decorative sheet, or the like thereon.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】従来のOSBより優れた表面平滑性を有し、その上に直接化粧材を貼着して化粧板とするための基材として好適に使用可能な木質ボードを提供する。【解決手段】木削薄片2と接着剤とを混合して集積し、熱圧一体化して得られる木削薄片板1であって、その少なくとも一方の表面が、日本産業規格JIS B 0601:2013で定義される表面粗さを示す最大高さが200μm以下である。木削薄片は、厚さが0.1mm以上0.6mm以下、幅が1.0mm以上50mm以下、長さが15mm以上200mm以上であり、その樹種密度が0.6g/cm3以下であり、木削薄片板のボード密度が0.5~0.9g/cm3以下であることが好ましい。この木削薄片板は、その上に直接突板や化粧シートなどの化粧材4を貼着して化粧板5とするための基材として好適に使用可能である。【選択図】図2
CUT WOOD FLAKE PLATE, AND FLOOR MATERIAL
木削薄片板および床材
SHIMAMURA AKIRA (Autor:in) / ISHIKAWA HIROSHI (Autor:in) / MORIKADO KEIICHI (Autor:in)
11.10.2024
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
B27N
Herstellung von Gegenständen im Trockenverfahren, mit oder ohne Zusatz von organischem Bindemittel, aus Spänen oder Fasern, die aus Holz oder anderem lignocellulosehaltigem oder ähnlichem organischen Material bestehen
,
MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
/
B27M
Holzbearbeitung, soweit nicht in den Unterklassen B27B-B27L vorgesehen
,
WORKING OF WOOD NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B27B-B27L
/
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
Europäisches Patentamt | 2019
|Europäisches Patentamt | 2022
|Solid wood floor base material and solid wood floor comprising same
Europäisches Patentamt | 2020
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