Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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AGGLOMERATE ABRASIVE GRAIN COMPRISING INCORPORATED HOLLOW MICROSPHERES
본 발명은, 개별 연삭 입자 및 중공체의 혼합물로 구성되는 응집체 연삭 입자로서, 연삭 입자 및 중공체는 알루미노실리케이트 및 알칼리 실리케이트의 결합 매트릭스에 의해 함께 보유되고, 응집체 연삭 입자는 각각의 경우에 5 체적% 내지 40 체적%의 개방 공극 및 폐쇄 공극을 갖고, 응집체 연삭 입자의 총 공극은 50 체적% 미만인, 응집체 연삭 입자에 관한 것이다.
AGGLOMERATE ABRASIVE GRAIN COMPRISING INCORPORATED HOLLOW MICROSPHERES
본 발명은, 개별 연삭 입자 및 중공체의 혼합물로 구성되는 응집체 연삭 입자로서, 연삭 입자 및 중공체는 알루미노실리케이트 및 알칼리 실리케이트의 결합 매트릭스에 의해 함께 보유되고, 응집체 연삭 입자는 각각의 경우에 5 체적% 내지 40 체적%의 개방 공극 및 폐쇄 공극을 갖고, 응집체 연삭 입자의 총 공극은 50 체적% 미만인, 응집체 연삭 입자에 관한 것이다.
AGGLOMERATE ABRASIVE GRAIN COMPRISING INCORPORATED HOLLOW MICROSPHERES
혼입된 중공 마이크로스피어를 포함하는 응집체 연삭 입자
15.02.2017
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
C09K
Materialien für Anwendungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
,
MATERIALS FOR APPLICATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
/
B24D
TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
,
Werkzeuge zum Schleifen, Polieren oder Schärfen
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C09G
Poliermittelmischungen, ausgenommen Möbelpolituren
,
POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH
Agglomerate abrasive grain comprising incorporated hollow microspheres
| Europäisches Patentamt | 2019
AGGLOMERATE ABRASIVE GRAIN, CONTAINING INCLUDED HOLLOW MICROSPHERES
| Europäisches Patentamt | 2015