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FLOOR CONSTRUCTION STRUCTURE OF BUILDING WITH EXCELLENT HEATING AND SOUND INSULATION EFFECT
The present invention relates to a floor construction structure with excellence of a building, improving (upgrading) Korean Patent Application No. 10-2015-0178009 (Dec. 14, 2015) filed by the applicant of the present invention so as to provide improved floor noise prevention properties and excellent heating efficiency due to high thermal transfer ability and insulating properties. According to the present invention, the floor construction structure comprises: a floor structure; an impact buffering unit installed in the floor structure; a support unit installed in the impact buffering unit; a heating panel installed in the support unit; and a heating pipe installed in the heating panel. The heating panel comprises: a thermal conductive panel wherein the heating panel is installed; an insulating material installed in a lower part of the thermal conductive panel; and a heat bag formed between the thermal conductive panel and the insulating material. As such, a floor construction structure of the building including the heat bag wherein heat is stored is provided. According to the present invention, heating efficiency is improved by the ability of excellent thermal transfer and insulating properties; and provided is also properties of excellent prevention of floor noises.
본 발명은, 본 출원인이 제시한 대한민국 특허출원 제10-2015-0178009호(출원일 : 2015년 12월 14일)를 개량(개선)하여 층간 차음성 등이 향상되고 이와 함께 높은 열전달능과 단열성 등에 의해 우수한 난방 효율을 가지는 건축물의 바닥 시공구조에 관한 것이다. 본 발명은 바닥 구조체; 상기 바닥 구조체 상에 설치된 충격 완충 유닛; 상기 충격 완충 유닛 상에 설치된 지지 유닛; 상기 지지 유닛 상에 설치된 난방 패널; 및 상기 난방 패널에 설치된 난방 배관을 포함하고, 상기 난방 패널은 난방 배관이 설치되는 열전도성 패널; 상기 열전도성 패널의 하부에 설치된 단열재; 및 상기 열전도성 패널과 단열재의 사이에 형성되고, 열이 저장되는 열 주머니를 포함하는 건축물의 바닥 시공구조를 제공한다. 본 발명에 따르면, 우수한 열전달능 및 단열성 등에 의해 난방 효율이 개선되고, 이와 함께 우수한 층간 차음성 등을 갖는다.
FLOOR CONSTRUCTION STRUCTURE OF BUILDING WITH EXCELLENT HEATING AND SOUND INSULATION EFFECT
The present invention relates to a floor construction structure with excellence of a building, improving (upgrading) Korean Patent Application No. 10-2015-0178009 (Dec. 14, 2015) filed by the applicant of the present invention so as to provide improved floor noise prevention properties and excellent heating efficiency due to high thermal transfer ability and insulating properties. According to the present invention, the floor construction structure comprises: a floor structure; an impact buffering unit installed in the floor structure; a support unit installed in the impact buffering unit; a heating panel installed in the support unit; and a heating pipe installed in the heating panel. The heating panel comprises: a thermal conductive panel wherein the heating panel is installed; an insulating material installed in a lower part of the thermal conductive panel; and a heat bag formed between the thermal conductive panel and the insulating material. As such, a floor construction structure of the building including the heat bag wherein heat is stored is provided. According to the present invention, heating efficiency is improved by the ability of excellent thermal transfer and insulating properties; and provided is also properties of excellent prevention of floor noises.
본 발명은, 본 출원인이 제시한 대한민국 특허출원 제10-2015-0178009호(출원일 : 2015년 12월 14일)를 개량(개선)하여 층간 차음성 등이 향상되고 이와 함께 높은 열전달능과 단열성 등에 의해 우수한 난방 효율을 가지는 건축물의 바닥 시공구조에 관한 것이다. 본 발명은 바닥 구조체; 상기 바닥 구조체 상에 설치된 충격 완충 유닛; 상기 충격 완충 유닛 상에 설치된 지지 유닛; 상기 지지 유닛 상에 설치된 난방 패널; 및 상기 난방 패널에 설치된 난방 배관을 포함하고, 상기 난방 패널은 난방 배관이 설치되는 열전도성 패널; 상기 열전도성 패널의 하부에 설치된 단열재; 및 상기 열전도성 패널과 단열재의 사이에 형성되고, 열이 저장되는 열 주머니를 포함하는 건축물의 바닥 시공구조를 제공한다. 본 발명에 따르면, 우수한 열전달능 및 단열성 등에 의해 난방 효율이 개선되고, 이와 함께 우수한 층간 차음성 등을 갖는다.
FLOOR CONSTRUCTION STRUCTURE OF BUILDING WITH EXCELLENT HEATING AND SOUND INSULATION EFFECT
우수한 난방 효율 및 층간 차음성을 가지는 건축물의 바닥 시공구조
AN SEUNG HAN (Autor:in)
26.05.2017
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
FLOOR CONSTRUCTION STRUCTURE OF BUILDING WITH EXCELLENT HEATING AND SOUND INSULATION EFFECT
| Europäisches Patentamt | 2016
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