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본 발명은 밀폐 주입식 그라운드 앵커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정착부에 주름관이 설치되고 밀봉된 상태에서 1차 주입호스를 통하여 그라우트가 주름관 내부 선단부터 충진되면서 에어(air)를 밀어내며 상부까지 밀실하게 완충된 후, 2차 주입호스에서 분사장치를 통하여 천공홀로 압력분사주입이 이루어지므로 슬라임 배출이 용이하고, 절리면에 그라우트가 침투하여 밀실한 주입이 이루어지므로 앵커 내부와 천공홀 내의 정착부에 대한 그라우트와의 부착력이 증대되는 것이다.이는 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 천공홀의 내부에 설치되는 앵커로서, 선단이 밀봉된 주름관을 관통하여 주름관의 하측에 위치하고 후단은 천공홀의 외부로 노출되는 1차 주입호스; 선단이 밀봉된 엔드캡을 통과하여 외부로 노출되며 후단은 주름관의 내부 상측까지 위치하는 2차 주입호스; 상기 엔드캡의 외부로 노출된 2차 주입호스를 통해 그라우트를 분사 몸체의 외부로 분사시키며, 외면에 다수 개의 보강 돌기와 서로 대칭되는 분사공을 형성하고 내부에 배출구멍을 갖는 걸림턱을 하측으로 길게 형성하면서 상, 하단에 나사산을 갖는 통로가 구비된 분사 몸체와, 분사 몸체의 하측에 체결되며 분사 몸체보다 지름이 넓은 받침판을 형성하고 그 상면에는 중앙에 고정홈이 형성되고 외면에 나사산이 형성된 결합 돌기를 갖는 받침대와, 탄성 스프링의 하단을 받침대의 고정홈에 설치하고, 탄성 스프링의 상단은 상면이 라운드 처리되고 하측에 체결 돌기를 갖는 개폐 돌기를 설치하며, 개폐 돌기의 상단이 걸림턱의 배출구멍에 밀착되어 막고 있는 개폐구와, 분사 몸체의 상단에 엔드캡과 연결 설치되며 내부에 삽입공이 형성되고 상단에 턱이 형성되며, 외면에 나사산이 구비된 결합돌기를 갖는 고정볼트와, 고정볼트에 체결되어 엔드캡을 고정하는 고정너트를 이루어진 분사장치; 상기 1차 주입호스를 통하여 그라우트가 주름관의 내부 상부까지 밀실하게 완충된 후, 2차 주입호스를 통하여 천공홀 내부 전체에 그라우트가 충진되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 밀폐 주입식 그라운드 앵커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정착부에 주름관이 설치되고 밀봉된 상태에서 1차 주입호스를 통하여 그라우트가 주름관 내부 선단부터 충진되면서 에어(air)를 밀어내며 상부까지 밀실하게 완충된 후, 2차 주입호스에서 분사장치를 통하여 천공홀로 압력분사주입이 이루어지므로 슬라임 배출이 용이하고, 절리면에 그라우트가 침투하여 밀실한 주입이 이루어지므로 앵커 내부와 천공홀 내의 정착부에 대한 그라우트와의 부착력이 증대되는 것이다.이는 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 천공홀의 내부에 설치되는 앵커로서, 선단이 밀봉된 주름관을 관통하여 주름관의 하측에 위치하고 후단은 천공홀의 외부로 노출되는 1차 주입호스; 선단이 밀봉된 엔드캡을 통과하여 외부로 노출되며 후단은 주름관의 내부 상측까지 위치하는 2차 주입호스; 상기 엔드캡의 외부로 노출된 2차 주입호스를 통해 그라우트를 분사 몸체의 외부로 분사시키며, 외면에 다수 개의 보강 돌기와 서로 대칭되는 분사공을 형성하고 내부에 배출구멍을 갖는 걸림턱을 하측으로 길게 형성하면서 상, 하단에 나사산을 갖는 통로가 구비된 분사 몸체와, 분사 몸체의 하측에 체결되며 분사 몸체보다 지름이 넓은 받침판을 형성하고 그 상면에는 중앙에 고정홈이 형성되고 외면에 나사산이 형성된 결합 돌기를 갖는 받침대와, 탄성 스프링의 하단을 받침대의 고정홈에 설치하고, 탄성 스프링의 상단은 상면이 라운드 처리되고 하측에 체결 돌기를 갖는 개폐 돌기를 설치하며, 개폐 돌기의 상단이 걸림턱의 배출구멍에 밀착되어 막고 있는 개폐구와, 분사 몸체의 상단에 엔드캡과 연결 설치되며 내부에 삽입공이 형성되고 상단에 턱이 형성되며, 외면에 나사산이 구비된 결합돌기를 갖는 고정볼트와, 고정볼트에 체결되어 엔드캡을 고정하는 고정너트를 이루어진 분사장치; 상기 1차 주입호스를 통하여 그라우트가 주름관의 내부 상부까지 밀실하게 완충된 후, 2차 주입호스를 통하여 천공홀 내부 전체에 그라우트가 충진되는 것을 특징으로 한다.
Sealed Injection Ground Anchor
밀폐 주입식 그라운드 앵커
LEE IN KWI (Autor:in)
27.07.2017
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E02D
FOUNDATIONS
,
Gründungen