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HEAT INSULATOR
경량이며 열전도율 증가가 억제된 다공질 소결체로 이루어지는 단열재, 즉, 고온에서의 단열 특성을 유지하면서, 경량이며, 시공시의 핸들링성을 향상시킬 수 있는 단열재를 제공한다. 본 발명의 단열재의 하나의 양태는, 기공률이 70 체적% 이상 91 체적% 미만인 다공질 소결체로 이루어지고, 구멍 직경 0.8 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만의 기공이, 전체 기공 체적 중, 10 체적% 이상 70 체적% 이하를 차지하면서, 또한 구멍 직경 0.01 ㎛ 이상 0.8 ㎛ 미만의 기공이, 전체 기공 체적 중, 5 체적% 이상 30 체적% 이하를 차지하고, 상기 다공질 소결체가, MgAlO(스피넬) 원료와, 무기 재료로 이루어지는 섬유로 형성된 것이고, 1000℃ 이상 1500℃ 이하에서의 열전도율이 0.40 W/(m·K) 이하이며, 상기 다공질 소결체에 있어서의 Mg에 대한 Si의 중량비가 0.15 이하이다.
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경량이며 열전도율 증가가 억제된 다공질 소결체로 이루어지는 단열재, 즉, 고온에서의 단열 특성을 유지하면서, 경량이며, 시공시의 핸들링성을 향상시킬 수 있는 단열재를 제공한다. 본 발명의 단열재의 하나의 양태는, 기공률이 70 체적% 이상 91 체적% 미만인 다공질 소결체로 이루어지고, 구멍 직경 0.8 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만의 기공이, 전체 기공 체적 중, 10 체적% 이상 70 체적% 이하를 차지하면서, 또한 구멍 직경 0.01 ㎛ 이상 0.8 ㎛ 미만의 기공이, 전체 기공 체적 중, 5 체적% 이상 30 체적% 이하를 차지하고, 상기 다공질 소결체가, MgAlO(스피넬) 원료와, 무기 재료로 이루어지는 섬유로 형성된 것이고, 1000℃ 이상 1500℃ 이하에서의 열전도율이 0.40 W/(m·K) 이하이며, 상기 다공질 소결체에 있어서의 Mg에 대한 Si의 중량비가 0.15 이하이다.