Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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The architectural flooring
본 발명은 건축물의 바닥에 연속 부착되는 하부판재들의 상부에 상부판재들이 연속 결합되는 형태의 건축용 바닥재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상부판재를 하부판재 위에서 눌러 끼우면 간편하게 결합되어 시공작업이 매우 편리하면서도 상부판재는 합성수지에 EPDM고무가 혼합되어 완충력이 있는 재질로 형성되고, 결합된 상부판재와 하부판재 사이에는 일정간격이 형성되어 소음을 흡수하고 충격을 완화시켜 층간소음 등을 방지할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다. 전술한 본 발명은, 압출 성형하여 형성되는 받침판(10)의 양측에는 제1가이드벽(11)들이 형성되고, 받침판(10)의 중앙에 형성된 제1돌출부(12)에는 제1결합홈(12a)이 형성되며, 제1돌출부(12)의 양측에서 일정간격을 두고 형성되는 제2돌출부(13)들에는 제2결합홈(13a)이 각각 형성된 하부판재(1); 압출 성형하여 형성되는 덮개판(20)의 양측에는 제2가이드벽(21)들이 형성되고, 덮개판(20)의 중앙에 형성된 제3돌출부(22)에는 제3결합홈(22a)이 형성되며, 제3돌출부(22)의 양측에는 제1결합돌기(23)들이 일정간격을 두고 형성된 상부판재(2); 건축물의 바닥에는 하부판재(1)들이 연속 부착되고, 하부판재(1)들의 상부에는 상부판재(2)들이 연속 결합되는 것을 특징으로 하는 건축용 바닥재에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
The architectural flooring
본 발명은 건축물의 바닥에 연속 부착되는 하부판재들의 상부에 상부판재들이 연속 결합되는 형태의 건축용 바닥재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상부판재를 하부판재 위에서 눌러 끼우면 간편하게 결합되어 시공작업이 매우 편리하면서도 상부판재는 합성수지에 EPDM고무가 혼합되어 완충력이 있는 재질로 형성되고, 결합된 상부판재와 하부판재 사이에는 일정간격이 형성되어 소음을 흡수하고 충격을 완화시켜 층간소음 등을 방지할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다. 전술한 본 발명은, 압출 성형하여 형성되는 받침판(10)의 양측에는 제1가이드벽(11)들이 형성되고, 받침판(10)의 중앙에 형성된 제1돌출부(12)에는 제1결합홈(12a)이 형성되며, 제1돌출부(12)의 양측에서 일정간격을 두고 형성되는 제2돌출부(13)들에는 제2결합홈(13a)이 각각 형성된 하부판재(1); 압출 성형하여 형성되는 덮개판(20)의 양측에는 제2가이드벽(21)들이 형성되고, 덮개판(20)의 중앙에 형성된 제3돌출부(22)에는 제3결합홈(22a)이 형성되며, 제3돌출부(22)의 양측에는 제1결합돌기(23)들이 일정간격을 두고 형성된 상부판재(2); 건축물의 바닥에는 하부판재(1)들이 연속 부착되고, 하부판재(1)들의 상부에는 상부판재(2)들이 연속 결합되는 것을 특징으로 하는 건축용 바닥재에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
The architectural flooring
건축용 바닥재
30.01.2019
Patent
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Koreanisch