Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Thermal Expansion Retention Clip
패널 시스템(55)용 리텐션 클립(40)은 한 쌍의 대향 플랜지(42, 43)를 가지는 베이스 플레이트(41)를 가지며, 상기 플랜지들중의 적어도 하나는 지지 구조(44)에 부착을 위해 구성된다. 직립부(50)가 베이스 플레이트와 한 쌍의 대향 플랜지(47, 48)를 가지는 탑 플레이트(46) 사이에서 연장하고, 사용시에 인접하는 한 쌍의 제 1 및 제2 패널(51, 52)의 대향하는 제1 및 제2 말단과 맞물리는 치수를 갖는 대향하는 제1 및 제2 표면(49, 49')을 구획한다. 적어도 상기 제1 표면(49)은 적어도 패널 시스템의 설치중에 상기 제1 및 제2 패널(51, 52)의 대향하는 말단의 상호 접합을 방지하도록 구성된 스페이서 요소(60)를 지지한다.
Thermal Expansion Retention Clip
패널 시스템(55)용 리텐션 클립(40)은 한 쌍의 대향 플랜지(42, 43)를 가지는 베이스 플레이트(41)를 가지며, 상기 플랜지들중의 적어도 하나는 지지 구조(44)에 부착을 위해 구성된다. 직립부(50)가 베이스 플레이트와 한 쌍의 대향 플랜지(47, 48)를 가지는 탑 플레이트(46) 사이에서 연장하고, 사용시에 인접하는 한 쌍의 제 1 및 제2 패널(51, 52)의 대향하는 제1 및 제2 말단과 맞물리는 치수를 갖는 대향하는 제1 및 제2 표면(49, 49')을 구획한다. 적어도 상기 제1 표면(49)은 적어도 패널 시스템의 설치중에 상기 제1 및 제2 패널(51, 52)의 대향하는 말단의 상호 접합을 방지하도록 구성된 스페이서 요소(60)를 지지한다.
Thermal Expansion Retention Clip
열 팽창 리텐션 클립
30.09.2019
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch