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The present invention relates to a floor construction method. The provided floor construction method of a new building or a remodeled building comprises the following steps of: installing a wire mesh on an area to be pacakged; forming a structure floor by laying a flooring material on the area to be pacakged to cover the wire mesh; leveling and grinding the surface of the structure floor; applying a surface reinforcing agent to the level-grinded surface of the structure floor; and polishing and grinding the surface of the structure floor to which the surface reinforcing agent is applied. The present invention relates to the floor construction method of the new building or the remodeled building, which can efficiently pave the surface of the structure floor.
본 발명은 바닥 시공방법에 관한 것으로서, 포장대상영역 상에 와이어메쉬를 설치하는 단계; 상기 와이어메쉬를 덮도록 상기 포장대상영역 상에 바닥재를 포설하여 구조물 바닥을 형성하는 단계; 상기 구조물 바닥의 표면을 레벨그라인딩하는 단계; 레벨그라인딩된 상기 구조물 바닥의 표면에 표면강화제를 도포하는 단계; 및상기 표면강화제가 도포된 상기 구조물 바닥의 표면을 광택그라인딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축 건축물 또는 리모델링 건축물의 바닥 시공방법을 제공한다.
The present invention relates to a floor construction method. The provided floor construction method of a new building or a remodeled building comprises the following steps of: installing a wire mesh on an area to be pacakged; forming a structure floor by laying a flooring material on the area to be pacakged to cover the wire mesh; leveling and grinding the surface of the structure floor; applying a surface reinforcing agent to the level-grinded surface of the structure floor; and polishing and grinding the surface of the structure floor to which the surface reinforcing agent is applied. The present invention relates to the floor construction method of the new building or the remodeled building, which can efficiently pave the surface of the structure floor.
본 발명은 바닥 시공방법에 관한 것으로서, 포장대상영역 상에 와이어메쉬를 설치하는 단계; 상기 와이어메쉬를 덮도록 상기 포장대상영역 상에 바닥재를 포설하여 구조물 바닥을 형성하는 단계; 상기 구조물 바닥의 표면을 레벨그라인딩하는 단계; 레벨그라인딩된 상기 구조물 바닥의 표면에 표면강화제를 도포하는 단계; 및상기 표면강화제가 도포된 상기 구조물 바닥의 표면을 광택그라인딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축 건축물 또는 리모델링 건축물의 바닥 시공방법을 제공한다.
CONSTRUCTION METHOD OF FLOOR OF NEW BUILDING OR REMODELING BUILDING
신축 건축물 또는 리모델링 건축물의 바닥 시공방법
KIM DEUK (Autor:in)
01.04.2022
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
/
C09D
Überzugsmittel, z.B. Anstrichstoffe, Firnisse oder Lacke
,
COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS
/
E04C
STRUCTURAL ELEMENTS
,
Bauelemente
/
E04G
SCAFFOLDING
,
Baugerüste
/
G01B
MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS
,
Messen der Länge, der Dicke oder ähnlicher linearer Abmessungen
Europäisches Patentamt | 2023
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