The present invention relates to a method for manufacturing an LPL-molded multipurpose board, and a multipurpose board manufactured thereby. The method for manufacturing an LPL-molded multipurpose board includes a material preparation step, a drying step, a molding step, and a bonding step. According to the present invention, wear resistance can be improved and manufacturing costs can be reduced.

본 발명은 투명보호시트, 무늬지시트, 이면시트 등을 용도나 기능에 맞도록 선택하여 보드에 상하프레스로 선합한 후 시즈닝공정을 거쳐 형성된 표면재를 형성한 후 상기 표면재에 다양한 재질의 보드를 결합하여 반가공판재를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 LPL 성형 다용도 보드 제조방법 및 다용도 보드에 관한 것으로서,본 발명의 구체적인 해결적 수단은,"무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 상기 보드(130), 무늬지시트(100)를 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S30)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S40)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S50)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S60)를 포함하고,상기 반가공판재(110)는,일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 상기 접착된 천연무늬목(150)과 보드(130)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 천연무늬목(150) 표면을 연마지롤로 연마하는 연마단계(S400)와 상기 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)을 접착 후 연마한 보드(130), 이면시트(160)를 각각 접착제(200)로 순차적으로 적층한 후 경면판이 부착된 상하 프레스를 이용하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 30 ~ 120초 조건으로 가압 접착하여 표면재(120)를 성형하는 성형단계(S500)와 상기 표면재(120)를 실온에서 24시간 이상 냉각하는 양생 시즈닝 단계(S600)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S700)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S800)를 포함하고,상기 반가공판재(110)는,일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있는 제1 돌부(113); 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114); 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성된 상태에서 하면 모서리에 제3 경사면(115)가 형성되어 있는 제2 돌부(116); 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118); 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 절개홈(119) 하부에는 가로방향으로 돌출되어 상기 결합홈(114)에 체결 가능하도록 구비된 결합돌기(1100); 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111);로 형성된 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀수지, 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 멜라민 수지, 요소 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면재(120)를 형성한 것을 포함하는 LPL 성형 다용도 보드 제조방법과,상기 제조방법에 의해 제조된 다용도 보드"를 그 구성적 특징으로 하며, 상기와 같이 구성된 본 발명은 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖는 효과를 발휘하는 것이며,또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 목재 표면의 거칠음 현상을 해결하였고 내마모성이 강한 효과를 발휘하는 것이다.