Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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본 발명의 목적은 천정 몰딩 구조를 제공하고자 하는 것으로, 본 발명의 구성은 건물의 실내 벽체(20)와 천정(30) 사이의 코너 부분에 설치되는 몰딩재(120); 상기 몰딩재(120)의 전면에 형성된 마감재 충전홈(122);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 목적은 천정 몰딩 구조를 제공하고자 하는 것으로, 본 발명의 구성은 건물의 실내 벽체(20)와 천정(30) 사이의 코너 부분에 설치되는 몰딩재(120); 상기 몰딩재(120)의 전면에 형성된 마감재 충전홈(122);을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Ceiling molding structure
천정 몰딩 구조
KANG SEUNG BEOM (Autor:in)
10.05.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS