Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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THIN PLATE WALL TILE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
본 발명에서 벽면 박판 타일을 자력을 이용하여 벽체에 부착함으로써, 시공의 효율을 높일 수 있는 벽면 박판 타일 구조체 및 이의 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 벽면 박판 타일 구조체는, 벽체로 고무자석이 부착되고, 상기 고무자석의 자력을 이용하여 상기 벽체와의 체결을 유도하기 위한 벽면 박판 타일 구조체에 있어서, 상기 고무자석과 동일한 넓이를 갖는 벽면 박판 타일 및 금속 박판 사이로 접착제가 도포되고; 상기 접착제는 발열 수단에 의해 설정 온도로 예열된 후, 고압 방전에 의한 절연 파괴를 기반으로 상기 접착제 내부의 기포를 제거한 무기포 접착제인 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 시공되는 타일의 충격 강도를 향상시키고, 타일 시공 과정의 효율성을 높일 수 있는 효과를 제공한다. 또한, 타일의 배면으로 금속판재가 접합되는 타일 구조체를 제시함에 있어, 금속판재와 타일 간의 접합 과정에서 발생하는 기포를 제거함으로써, 타일의 밀착력 강화로 인한 타일의 충격 강도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
THIN PLATE WALL TILE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
본 발명에서 벽면 박판 타일을 자력을 이용하여 벽체에 부착함으로써, 시공의 효율을 높일 수 있는 벽면 박판 타일 구조체 및 이의 제조방법을 개시한다. 본 발명에 따른 벽면 박판 타일 구조체는, 벽체로 고무자석이 부착되고, 상기 고무자석의 자력을 이용하여 상기 벽체와의 체결을 유도하기 위한 벽면 박판 타일 구조체에 있어서, 상기 고무자석과 동일한 넓이를 갖는 벽면 박판 타일 및 금속 박판 사이로 접착제가 도포되고; 상기 접착제는 발열 수단에 의해 설정 온도로 예열된 후, 고압 방전에 의한 절연 파괴를 기반으로 상기 접착제 내부의 기포를 제거한 무기포 접착제인 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 시공되는 타일의 충격 강도를 향상시키고, 타일 시공 과정의 효율성을 높일 수 있는 효과를 제공한다. 또한, 타일의 배면으로 금속판재가 접합되는 타일 구조체를 제시함에 있어, 금속판재와 타일 간의 접합 과정에서 발생하는 기포를 제거함으로써, 타일의 밀착력 강화로 인한 타일의 충격 강도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
THIN PLATE WALL TILE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
벽면 박판 타일 구조체 및 이의 제조방법
KANG IN GOO (Autor:in) / KANG SAE BEEN (Autor:in)
20.11.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
C09J
ADHESIVES
,
Klebstoffe
/
H05B
ELECTRIC HEATING
,
Elektrische Heizung
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