Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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BONDING CAPILLARY
본 발명에 의한 본딩 캐필러리는 산화알루미늄의 결정을 주상으로 하는 다결정 세라믹스를 포함하고, 상기 다결정 세라믹스 내에 있어서의 포어의 점유율이 90ppm 이하이며, 또한 지름이 3㎛ 이상인 포어가 13개/㎟ 이하인 것을 특징으로 한다. 내마모성의 향상을 도모할 수 있다.
BONDING CAPILLARY
본 발명에 의한 본딩 캐필러리는 산화알루미늄의 결정을 주상으로 하는 다결정 세라믹스를 포함하고, 상기 다결정 세라믹스 내에 있어서의 포어의 점유율이 90ppm 이하이며, 또한 지름이 3㎛ 이상인 포어가 13개/㎟ 이하인 것을 특징으로 한다. 내마모성의 향상을 도모할 수 있다.
BONDING CAPILLARY
본딩 캐필러리
MOTOMURA KENICHI (Autor:in) / ONISHI JUMPEI (Autor:in) / SAKURAI MAMORU (Autor:in) / HIMURO SHOICHIRO (Autor:in) / UCHIMURA TAKESHI (Autor:in) / GOTO TATSUYA (Autor:in) / TABATA KENJI (Autor:in)
02.10.2015
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
| Europäisches Patentamt | 2018