Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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BONDING CERAMICS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
The present invention relates to a bonded ceramic excellent in strength and a production method thereof and, more particularly, to a bonded ceramic comprising: a first ceramic substrate; and a second ceramic substrate, wherein the first ceramic substrate and the second ceramic substrate are bonded with an adhesive layer-free, and also comprising pores having a size of 0.01 to 50 μm formed along a bonded surface of the first ceramic substrate and the second ceramic substrate, and to a production method thereof.
본 발명은 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 제1 세라믹 기재; 및 제2 세라믹 기재;를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기재 및 상기 제2 세라믹 기재는 접착층-프리로 접합된 것이며, 상기 제1 세라믹 기재와 상기 제2 세라믹 기재의 접합면을 따라 형성된 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛ 크기의 기공을 포함하는 것인, 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
BONDING CERAMICS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
The present invention relates to a bonded ceramic excellent in strength and a production method thereof and, more particularly, to a bonded ceramic comprising: a first ceramic substrate; and a second ceramic substrate, wherein the first ceramic substrate and the second ceramic substrate are bonded with an adhesive layer-free, and also comprising pores having a size of 0.01 to 50 μm formed along a bonded surface of the first ceramic substrate and the second ceramic substrate, and to a production method thereof.
본 발명은 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 제1 세라믹 기재; 및 제2 세라믹 기재;를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기재 및 상기 제2 세라믹 기재는 접착층-프리로 접합된 것이며, 상기 제1 세라믹 기재와 상기 제2 세라믹 기재의 접합면을 따라 형성된 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛ 크기의 기공을 포함하는 것인, 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
BONDING CERAMICS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
접합 세라믹 및 이의 제조방법
SEOL CHANG WOOK (Autor:in)
27.06.2019
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch