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Floor repair method

SHIN JAE HYUNG / KIM JAE YOUNG / SON SEONG WON

The present invention is a method of removing a fundamental cause of defects by removing micropores inside a concrete floor after pouring and curing. The present invention relates to a method for sealing micropores inside concrete. After exposing the micropores by removing a mortar layer on the bottom, the micropores inside the concrete are sealed through a sealing step. The present invention is a construction method that eliminates the fundamental cause of concrete floor defects such as cracks and peeling.

본 발명은 타설 및 양생 후의 콘크리트 바닥 내부 미세 기공을 제거하여 하자 발생의 근본적 원인을 제거하는 방법으로, 바닥의 모르타르층을 제거하여 미세 기공을 노출시킨 후, 밀봉 단계를 통해 콘크리트 내부의 미세 기공을 밀봉하는 콘크리트 내부 미세 기공 밀봉 방법에 관한 것으로, 균열, 박리 등 콘크리트 바닥 하자 발생의 원천적인 원인을 제거하는 시공 방법이다.

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The present invention is a method of removing a fundamental cause of defects by removing micropores inside a concrete floor after pouring and curing. The present invention relates to a method for sealing micropores inside concrete. After exposing the micropores by removing a mortar layer on the bottom, the micropores inside the concrete are sealed through a sealing step. The present invention is a construction method that eliminates the fundamental cause of concrete floor defects such as cracks and peeling.

본 발명은 타설 및 양생 후의 콘크리트 바닥 내부 미세 기공을 제거하여 하자 발생의 근본적 원인을 제거하는 방법으로, 바닥의 모르타르층을 제거하여 미세 기공을 노출시킨 후, 밀봉 단계를 통해 콘크리트 내부의 미세 기공을 밀봉하는 콘크리트 내부 미세 기공 밀봉 방법에 관한 것으로, 균열, 박리 등 콘크리트 바닥 하자 발생의 원천적인 원인을 제거하는 시공 방법이다.

Floor repair method

SHIN JAE HYUNG / KIM JAE YOUNG / SON SEONG WON

The present invention is a method of removing a fundamental cause of defects by removing micropores inside a concrete floor after pouring and curing. The present invention relates to a method for sealing micropores inside concrete. After exposing the micropores by removing a mortar layer on the bottom, the micropores inside the concrete are sealed through a sealing step. The present invention is a construction method that eliminates the fundamental cause of concrete floor defects such as cracks and peeling.

본 발명은 타설 및 양생 후의 콘크리트 바닥 내부 미세 기공을 제거하여 하자 발생의 근본적 원인을 제거하는 방법으로, 바닥의 모르타르층을 제거하여 미세 기공을 노출시킨 후, 밀봉 단계를 통해 콘크리트 내부의 미세 기공을 밀봉하는 콘크리트 내부 미세 기공 밀봉 방법에 관한 것으로, 균열, 박리 등 콘크리트 바닥 하자 발생의 원천적인 원인을 제거하는 시공 방법이다.

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Titel:

Floor repair method

Weitere Titelangaben:

바닥 보수 방법

Beteiligte:

SHIN JAE HYUNG (Autor:in) / KIM JAE YOUNG (Autor:in) / SON SEONG WON (Autor:in)

Erscheinungsdatum:

11.05.2021

Medientyp:

Patent

Format:

Elektronische Ressource

Sprache:

Koreanisch

Klassifikation:

IPC: E04G SCAFFOLDING , Baugerüste

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