Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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REPAIRING MATERIAL AND REPAIRING METHOD FOR FLOOR THEREOF
본 발명에 따른 바닥 보수재는 파우더 60 ~ 70 wt%; 및 에멀전 용액 30 ~ 40wt%를 포함하고, 상기 파우더는 백시멘트 45 ~ 55wt%, 규사 47 ~ 50wt%, 소포제 0.2 ~ 0.4wt%, 광물색소 0.01~0.1wt%, 레벨링제 0.2 ~ 0.4wt%, 및 응결지연제 0.1 ~0.3wt%를 포함하며, 상기 에멀전 용액은 아크릴 폴리머 에멀전 40 ~ 60wt%, 물 40 ~ 60wt%를 포함한다.
REPAIRING MATERIAL AND REPAIRING METHOD FOR FLOOR THEREOF
본 발명에 따른 바닥 보수재는 파우더 60 ~ 70 wt%; 및 에멀전 용액 30 ~ 40wt%를 포함하고, 상기 파우더는 백시멘트 45 ~ 55wt%, 규사 47 ~ 50wt%, 소포제 0.2 ~ 0.4wt%, 광물색소 0.01~0.1wt%, 레벨링제 0.2 ~ 0.4wt%, 및 응결지연제 0.1 ~0.3wt%를 포함하며, 상기 에멀전 용액은 아크릴 폴리머 에멀전 40 ~ 60wt%, 물 40 ~ 60wt%를 포함한다.
REPAIRING MATERIAL AND REPAIRING METHOD FOR FLOOR THEREOF
바닥 보수재 및 이를 이용한 바닥 보수방법
YOO BYUNG HO (Autor:in)
03.05.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
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